「ヒートシンク ic」の検索結果

併用可能製品 = ユニバーサルスクエアアル。長さ = 14mm。幅 = 14mm。高さ = 6mm。寸法 = 14 x 14 x 6mm。熱抵抗 = 29K/W。取り付け = 接着ホイル， 導電性ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク. 黒色陽極酸化処理仕上げ

Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク。黒色陽極酸化処理仕上げ

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

高さ30mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

SK 42 extrusion heatsink From Fischer Elektronik， the SK 42 standard extrusion heatsink ismAde from anodised aluminium in a grilled shape Extruded heatsinks are the most common form of heatsink and are suitable for a range of medium power applications The SK42 Heatsink is available in the following lengths： Stock number ； 189-8599 189-8599 is 100mm long Stock number ； 189-8606 189-8606 is 150mm long Stock number ； 189-8612 189-8612 is 200mm long Stock number ； 189-8628 189-8628 is 75mm long.

XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7，300MB /秒の読み取り速度と6，800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。

。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 40mm。幅 = 40mm。高さ = 10mm。寸法 = 40 x 40 x 10mm。熱抵抗 = 13.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。アプリケーション = 半導体デバイス。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 14mm。幅 = 14mm。高さ = 10mm。寸法 = 14 x 14 x 10mm。熱抵抗 = 26.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 27.8mm。幅 = 27.8mm。高さ = 11.2mm。寸法 = 27.8 x 27.8 x 11.2mm。熱抵抗 = 12.2K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

長さ = 40mm。幅 = 40mm。高さ = 18mm。寸法 = 40 x 40 x 18mm。熱抵抗 = 8.2K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 21mm。幅 = 21mm。高さ = 9mm。寸法 = 21 x 21 x 9mm。熱抵抗 = 24.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

Northbridgeヒートシンク. スルーボード取り付け用のスプリングとピンを備えたNorthbridgeヒートシンク冷却ソリューションです。. 高表面積が実現された精密な鍛造品 ベースの厚さ: 2.6 mm 取り付けピンにより確実に固定可能

Northbridgeヒートシンク. スルーボード取り付け用のスプリングとピンを備えたNorthbridgeヒートシンク冷却ソリューションです。. 高表面積が実現された精密な鍛造品 ベースの厚さ: 2.6 mm 取り付けピンにより確実に固定可能

BGAチップセットヒートシンク. 高性能で精密な鍛造品といえる、BGAチップセット用クリップアタッチメントヒートシンクです。. 201 W/m K熱伝導性のAL6063グレードアルミ製 ウィングフィンタイプとピンフィンタイプがあり、体積や熱的性能に対し高表面積を実現 プラスチッククリップ製アタッチメント 自然対流及び低～中程度の通気レベルにおいても低圧力降下で優れた性能を維持

IC回路で電圧制御。6ポイント発光ヒートシンク付き。ポジションランプに。

・26.5インチ 4K (3840 x 2160) 量子ドット有機EL ゲーミングモニター、240Hzリフレッシュレート、0.03ms応答時間。・最新の第4世代量子ドット有機ELテクノロジーにより、より鮮明な画像とクリアなテキストを提供し、前世代有機ELよりも長寿命を実現。・OLED Anti-Flicker 2.0テクノロジーは、新しい輝度補正アルゴリズムを採用し、前世代パネルと比較してちらつきを20%削減し、快適な視聴を保証。・新しいASUS OLED Care Pro機能はNeo Proximity Sensorを搭載し、ユーザーが離れたときに正確に検出し、黒画面に切り替えて焼き付きリスクを低減。・VESA Display HDR 400 True Black準拠、99%DCI-P3、10-bitフルカラー、Delta E<2の色差により、驚異的なHDR性能を実現、画像や動画編集に最適。・DisplayWidget Centerにより、ユーザーはマウスを使用してOLED Care Pro機能に簡単にアクセスし、モニター設定を調整可能。・DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、90W給電対応USB-C(DP Altモード)、USBバブ、イヤホンジャックなど幅広い接続オプションを搭載

Infineon のデジタルオーディオアンプです。小型 5 x 6 mm QFN パッケージに収められた、アナログ入力クラス D オーディオアンプを内蔵しています 高 Peak 音楽出力 機械式ヒートシンク不要 スプリット電源又はシングル電源 差動又はシングルエンド入力

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。