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両面タイプ 商品寸法：W45xH70XD1(mm)

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

両面ガラエポユニバーサル基板です。

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

表面実装から砲弾型までさまざまな形のLEDが実装できます。 制限抵抗が実装できるランドが設けられています。 照明・イルミネーションに最適な白レジスト仕上げです。 Vカット部分で簡単に割ることができ、4枚の基板に分割できます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

Raspberry Pi 4B用の拡張用ユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。

片面タイプ

磁性薄膜用基板などに使用されています。

エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング。 少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめてもOKです。

超電導用基板などに使用されています。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

平坦な劈開面を利用してSTM (走査トンネル顕微鏡) 、AFM (原子間力顕微鏡)用の試料として使われています。メンディングテープなど押し当て引きはがすとMicaのように薄く剥離し、新鮮な表面を出すことができます。両面劈開のため、表裏どちらの面からでも劈開できます。

表面実装部品とDIP部品の両方が使えるユニバーサル基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどとDIPタイプの部品の両方を実装できるユニバーサル基板です。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。 エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。 両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめても OK です。 外箱にコンテナケースを採用しました。ケース内でエッチング作業を行う事により汚れを防止できます。 底板の接地面積を拡大し、より倒れにくくなりました。 ヒーターホルダー(カバー)を採用したことによりヒーター位置をしっかり固定できます。 開口部が広くなり、基板の出し入れがやりやすくなりました。

環境にやさしい：さらなる高効率化でお客様装置の省エネルギーに貢献。軽負荷時の効率も改善。無負荷時電力の低減 使いやすい:負荷率100%を保証する周囲温度を40℃から50℃に拡大、お客様装置内が高温でも機構設計の自由度がアップします(動作周囲温度-10℃～+70℃) 安全と安心:長寿命化によりお客様装置のメンテナンス頻度を低減。従来モデルを継承した両面基板採用。活電部が覆われた「安全端子」の採用で安全性を確保、端子ネジが脱落しないためネジ紛失を防止

両面プリント基板のハンダ付け練習にぴったりの入門用電子工作キット。組み立てた後は「マイクレベルメーター」「電子オルゴール」「フルカラーLED調光」の3つの機能が動作します。ハンダ付けが初めての方むけに、メイン回路とは独立したフリーエリアと練習用部品がついています。抵抗、コンデンサ、LED、ICなど様々な部品のハンダ付けが体験可能でチップ部品のハンダ付けもあります。

高品質の単結晶GaN基板

ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。

〈ファンレス史上最高クラス6000Lmの明るさ!〉 ファンレスながら最高クラスの6000Lmの明るさと計算された配光特性で、視界の端から全体的にムラなくしっかり明るく、広い視野を実現。 快適で安全な夜間走行をサポートします。 <熱伝導に優れたヒートパイプ搭載!> 熱伝導率に優れたヒートパイプを採用することで、LED基盤からヒートシンク間の熱伝導速度を早め、前モデルを上回るハイパワー発光を実現しました。 <両面基板の採用!> 本製品は1.6mmの銅基板を採用し従来製品より0.2mm内側で発光することで、 よりハロゲンランプの発光位置に近づき、ムラのない配光と視認性アップを実現。 またパターン層の中間絶縁材は高放熱材(8W/mk)と銅箔厚を100umとすることで、熱伝導率の向上も図っています。 <日本製!> 本製品は完璧な品質を目指し、日本の製造工場で生産を行っています。厳しい品質管理をクリアした製品だけが出荷されます。 <ノイズ対策> 車載テレビ、ラジオへのノイズ対策として「CISPR25」規格に準拠。高いノイズ抑制性能を実現。 国際無線障害特別委員会(CISPR、シスプル) は電気・電子機器から発する電磁波障害について、 測定法・許容値などの規格を国際的に統一することを目的に、1934年に設立された、国際電気標準会議(IEC)の特別委員会です。 <耐振20G> 自動車部品振動試験(JIS D 1601 4種A)において20Gまでの振動加速度試験をクリア。 優れた耐振性で過酷な走行でも安心して使用可能。<車検対応>

ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。

高効率化・長寿命化・低ノイズ。 機能の絞り込みによる部品点数削減と生産性の改善。

ワンタッチで1．6mmの基板をはめ込みできる貼付スペーサーです。ビス止め無しで基板が取付出来るので、通常のスペーサーと比べ作業時間が短縮できます。(量産機器のご利用に適しています。)。両面テープですので任意の位置に簡単に貼り付けできます。

プリント基板やラグ板等を穴加工なしで取付可能にする貼り付けサポートです。 両面テープでシャーシなどに貼り付けることにより、プリント基板やラグ板等を用意に取付可能です。

プリント基板測定用凹凸両面の測定ができます。

Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けてご利用下さい。

全体加熱に最適なプリヒーター。 素早い立ち上りのカーボンヒーター採用。 両面実装している基板でも使える非接触型。

アクティブフィルタ回路内蔵、高調波電流規制対応。 高効率化と待機電力低減。 従来品比率約30%の小型化と約20%の軽量化。 産機用途を考慮し、50℃ 100%を実現。 無償保証期間5年(条件付)。

高効率化と待機電力低減。 従来品比率約30%の小型化。 産機用途を考慮し、50℃100%を実現。 無償保証期間5年(条件付)。