「低温半田」の検索結果

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

作業性がよく、発煙も少ない。

組成の違いによる融点の違いを調べることができます。 また、低温はんだやヒューズなどの素材にも使用できます。

旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ 高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣は非腐食性ですので、経年変化による不良の発生がありません。 活性の持続性が抜群で、従来ハンダ付けできなかったステンレス等にも優れた広がり 率とハンダのぬれ性を発揮します。 残渣は非電導性、非吸湿性に優れ安定しています。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-A級

低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。 コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。 また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。 残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。 活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好