「低融点 金属」の検索結果

組成の違いによる融点の違いを調べることができます。 また、低温はんだやヒューズなどの素材にも使用できます。

医薬品の原料として主に使用されるビスマス(Bi)の結晶です。 ビスマスは自然界にも存在しますが、人工的に作ったものとは異なり、独特の光沢を放ちます。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

紙で手軽に鋳造ができる!!2mmの鋳型ペーパーで、指輪やペーパーナイフ等しっかりした作品をつくります。1mmのペーパーを2枚使うと、立体的な作品がつくれます。スズ合金(ピューター)は融点が230℃と低く、電熱器、ガスコンロで溶かす事ができ、加工しやすく扱いやすいです。

Sn(スズ)を一度溶かし、型に流しこみ棒状の形にしたものです。高純度のため人の手で曲げられるほど柔らかく、よく聞くと曲げるときにピチピチと音が鳴る「スズ鳴き」と呼ばれる現象を体験できます。

収縮率が小さく、非常に高い透明度を持ったエポキシ樹脂で業務用はもちろん、美術工芸品の作成など幅広く使用されています。 染料・顔料の混ざりが良く、色付けが簡単 硬化後はほぼ水に近い透明性がある。 低粘度で撹拌時の泡抜けも良く、細部への流し込みが可能 硬化後の切削性が良く、研磨剤での磨きも可能 厚みをつけてもゆがむことはない レジンアクセサリー作りで多くの方に使用して頂いている製品です

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

ボロンナイトライド配合で、PEI/ULTEMといった高温成型のスーパーエンプラに対応した離型剤です。耐熱性は982℃と非常に高く、樹脂だけでなく、鉛、亜鉛、アルミニウム、真鍮といった低融点の金属ダイカストやガラスにも使用できます。

暖められた面と周囲の気体との相互作用で生じる現象・ラジオメーター効果を利用し、太陽光や白熱灯や高出力LEDライトなどから発せられる赤外線を本製品にあてることにより、羽根車が回転するガラス製の不思議なオブジェクト。回転するさまを眺めていると、ゆったりとした気分になり、癒やされます。

室内でほとんどの腐食化学物に対し十分安定であるため、合金として硬度、強度、耐蝕性に寄与しています。 高融点、低蒸気圧で優れた成形性を有します。(融点2620℃)

航空宇宙産業で一般的なGEとロールスロイスの規格を満たしています。 塩化物、ハロゲン、低融点金属、および硫黄の含有が非常に少ないため、耐食性が要求される金属へのマーキングに適しています。 工業レベルの非常に高い耐久性と速乾性を備えています。

ハイピュリティインク(HP)は、ステンレス鋼の劣化、汚染、その他の悪影響が懸念される表面にマーキングする目的で開発されました。インクは、高純度で処方されております。含まれるハロゲン、低融点金属、塩化物は非常に微量となっており、配合は、GE Nuclear Energy、GE Aircraft Engines、および米国エネルギー研究開発局(核グレード)の仕様に適合しております。金属、プラスチック、ガラス、コンクリート、ゴムなど、あらゆる表面に鮮で不滅マーキングが出来ます。ペンのボディはチューブスタイルのマーカーとは異なり、堅固なアルミポティ有をしておりますので、最後までその形状と書き味を保持します。ペンの機構につきましては、テックスペン、ブライトマークを参照下さい。

被加熱物を昇降式ステージにセットして炉内に収容し、真空・不活性ガス下での熱処理が行える電気炉です。大気・真空・不活性雰囲気下での処理に対応できるよう、真空計(簡易型)や真空ポンプ接続口・ガス導入/排出口などを備えています。炉内真空操作・ガス導入操作や昇温・ステージ昇降操作は、タッチパネルから行えます。最大8つの温度制御プログラムを設定できます。また、付属のソフトウェアにより、USB接続によるPCからの外部制御も可能です。新機能材料や超伝導体の研究開発、低融点金属の溶融、セラミック材料の焼成に使用できます。

ホワイトメタル合金系半田材Certanium 51 51-3.2mm 0.5KG