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●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制 ●独自の活性成分配合で飛散を抑制 ●より線の端末処理に最適

RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。

旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

作業性がよく、発煙も少ない。

従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。 コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。 また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

最も広く使用されている業界標準の鉛フリーはんだ。リンの添加により、 はんだ槽での使用時に 酸化物の発生が少ないタイプです。

最も広く使用されている業界標準の鉛フリーはんだ

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

はんだとフラックスの飛散を大幅に低減したはんだになります。

Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。

鉛フリーはんだ。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

ハンダ槽用の棒状タイプ。

M705E 使用のはんだ槽にて、銅濃度の上昇、酸化物の増加が認められた際に使用する補充用のはんだ

無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。

ハンズフリープローブシステムは、手放しで安定したプロービングを可能とするツールです。 強力な磁石とステンレス製ベースプレートを採用し、治具やプローブの移動、固定が簡単にできます。 また回路基板の測定だけでなく、はんだ付けなどにおいても、作業効率を格段にアップする事ができます。 基板ホルダーは様々な形状やサイズの回路基板を固定したまま簡単に移動、配置をすることができます。 各ホルダーの下部に取り付けられた磁石と低摩擦キャップにより、スムーズな移動を実現しています。 基板を固定する挟み口はスプリングにより手軽に、しっかりと保持する事ができます。また、回路基板を保護する黄色の絶縁ワッシャーを付属しており、より安全な保持を可能としております。