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両面タイプ 商品寸法：W45xH70XD1(mm)

強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

ひと味違うユニバーサル基板登場!。ちょっとした回路構築に便利なユニバーサル基板です。

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

磁性薄膜用基板などに使用されています。

超電導用基板などに使用されています。

両面ガラエポユニバーサル基板です。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

平坦な劈開面を利用してSTM (走査トンネル顕微鏡) 、AFM (原子間力顕微鏡)用の試料として使われています。メンディングテープなど押し当て引きはがすとMicaのように薄く剥離し、新鮮な表面を出すことができます。両面劈開のため、表裏どちらの面からでも劈開できます。

表面実装部品とDIP部品の両方が使えるユニバーサル基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどとDIPタイプの部品の両方を実装できるユニバーサル基板です。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。

ガラス基板の両面を平行に研磨した基板です。特注のビームスプリッターや窓などで蒸着膜をコーティングする基板として使用できます。

パズルのように組み合わせて色々な形にすることができます。 色もカラフルで組み合わせて様々な模様にできます。 凸部のパターンにチップ部品を載せることも可能です。

ユニットケースに適合するユニバーサル基板です。 ランドは両面共、同じで0.8ΦTH穴が全てにあいています。(2.54mmピッチ)

USB mini-Bタイプコネクタの信号線を、2.54mmピッチに変換する基板です。 USB mini-Bタイプコネクタが実装済みです。 メイン基板との接続に便利な、ピンヘッダーを付属しました。 コネクタ後端から取り出しランドまで約5mmありますので、パネルやケースへの実装も容易です。 コーナー2ヶ所に取り付け穴がありますので、変換基板をしっかり固定できます。取り付け穴も2.54mmピッチです。