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高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

耐蝕こて先は、はんだのなじみが良く、銅こて先よりも長持ちです。 ヒーターは特殊二重構造ヒーターを採用。 グリップはガラス繊維入りで衝撃に強い。 二重断熱構造で手に熱を伝わりにくい。 ヒーターパイプはステンレスを採用のため錆びにくく、熱による酸化から守ります。 高耐久特殊鉄メッキこて先(銅こて先の約10倍)

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

スイッチオンで130Wの急速加熱ができます。ボタンひとつで20Wから130Wに切替えが出来ます。(連続30秒まで) ヒーターはセラミックヒーター。

はんだこての利用に必要な用品を合わせたセット商品で、すぐに作業ができる内容となっています。 そのため初心者・入門者の方にもお薦めの商品です。

鉛フリーはんだ対策温調回路一体型はんだこてです。グリップに温調回路を内蔵しており、ダイヤルで温度調節が可能です。

汎用(ニクロム100Wまで)

長寿命こて先、レッドチップ。作業性重視の軽量グリップ。

作業性重視の小型・軽量・高性能モデルです。コネクター式ヒーター採用、ヒーター交換が簡単です。こて先はハードクロムメッキ仕上げです。

温調回路と吸収器メカをコンパクトに一体化。持ち運びに便利なポータブル型。 到達真空度-0.08MPa(-600mmHg)の強力小型ポンプ内蔵。 スルーホール内のはんだも簡単に除去できます。ノズル温度は、250～450℃まで自由に設定できます。 交換式カートリッジフィルター採用。 取り付け、取り外しが簡単に行えます。

150Wのハイパワー、高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケースなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。 最高500℃まで設定可能。ハイパワーでも27V低電圧の安全設計。こて先の交換が簡単。熱伝導率アップを考えたカートリッジ式のヒーター一体型構造。プリセットモードでよく使う設定温度を登録。 別売りの「こて部(HAKKO FX-8302)」等を組み合せて、N2仕様も可能。

電源投入後、クイックスイッチを押し続けると標準の約10倍の出力で立ち上がります。 はんだ付け作業後すぐに収納できる耐熱キャップ付き。 クイックスイッチONで強(ターミナル、ケーブル等)、標準でプリント基板等に使い分けできます。 熱回復性と電気特性のよいハイパワーヒーターを使用。

精密プリント基板用はんだこて。低ワット。スリムグリップ

精密プリント基板用はんだこて。低ワット。スリムグリップ

実装基板・プリント基板用はんだこて。小型軽量モデル。簡単ヒーター交換。厚メッキ長寿命こて先

手元で温度調整可能なセラミックはんだこて。 こて先温度を正確にコントロール。 70Wハイパワーヒーターで鉛フリーはんだにも対応。 使用後すぐに収納出来る耐熱キャップ付き。

実装基板・プリント基板用はんだこて。小型軽量モデル。簡単ヒーター交換。厚メッキ長寿命こて先

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

ヤスリで加工できる大型銅こて先付

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

小さなプリント基板のはんだ付けなど、はんだこてがオーバーヒート気味の場合に使用すると効果的です。 コンセントに差込むだけで電気こての電圧を約75～100Vまでコントロールできます。(位相制御)

はぎれの良い操作感覚 非照光式スライドスイッチ 端子部はインサート成形により、フラックスの浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

抵抗・コンデンサ等の部品交換が簡単です。 部品交換時ハンダゴテが直接基板に当たらないので基板が傷みません。

140Wのハイパワー高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケース・同軸ケーブルなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。

真空ポンプ内蔵型のはんだ吸取器。 140Wのハイパワーで多層基板のはんだ吸取りに最適。 クイックチェンジ機構のこて部採用(こて部FR-4103)。 独自の機能で吸取り作業効率向上。

電子装置を開発する現場では，電子部品やIC，新規に考案した回路を評価するために，試作と実験が繰り返されています．それは，良い部品やICを厳選し，最良の回路を構築することが，競争力のある製品を作るために欠かせないからです．限られた開発時間内に，できるだけ多くのターゲットを評価するためには，万能基板(ユニバーサル基板)やはんだごてなどを活用して，手際良く実験ボードを作り上げる必要があります．プリント基板CADを使ってデータを作成する時間や，基板を発注し，でき上がってくるのをぼんやりと待っている時間はありません．小型で扱いにくい部品や，配線が性能に致命的なダメージを与える高性能ICも，目の前にある道具を使いこなして正しい評価を行う必要があります． 本書では，回路の開発や部品/ICの評価に欠かせない，試作用万能基板への部品の実装テクニック，ニッパやラジオ・ペンチなどの工具の選び方と使いこなしを解説します．信憑性の高い実験データの取得に活用ください．

真空ポンプ内蔵型の高熱容量はんだ吸取器。 圧倒的なパワーにより高熱容量・高放熱基板のはんだ吸取りが可能。 クイックチェンジ機構のこて部採用(こて部/FR-4003)。 独自の機能で吸取り作業効率向上。

高周波誘導加熱方式を用い、必要熱量を感知してハンダ付け部に自動出力する「自動熱量供給機能」を備えています。ハンダゴテを使い分ける必要がなく、細パターンからアースパターンまで効率の良いハンダ作業が可能です。鉛フリー対応高周波ハンダゴテで、あらゆる基板に対応できます。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

はぎれのよい操作感。 端子形状をICと同様「ハ」の字形にし、PC基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性、防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。 省スペース化に徹したPC基板用。

高品質なモノづくりを支えるIHはんだこて。 微小こて先でも独自技術のパワーアシスト機能で優れた熱供給を実現。 内層に大グランドパターンのある多層基板など高難易度のはんだ付けに最適。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ICと同じ端子形状。丸洗い洗浄が可能。2.54mmピッチのPC基板用。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

はぎれの良い操作感覚。 端子部はインサート成形により、フラックスの侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。