「基板用はんだこて」の検索結果

高周波誘導加熱方式を用い、必要熱量を感知してハンダ付け部に自動出力する「自動熱量供給機能」を備えています。ハンダゴテを使い分ける必要がなく、細パターンからアースパターンまで効率の良いハンダ作業が可能です。鉛フリー対応高周波ハンダゴテで、あらゆる基板に対応できます。

セット内容：FR-400ステーション、こて部FR4003-81(ノズルΦ1.0mm付属)、こて台FH-400(クリーニングスポンジ付)、電源コード、メンテナンスツールボックス[クリーニングピン(ノズルΦ1.0mm用)、クリーニングピン(ヒーター用)、クリーニングドリル(ノズルΦ1.0mm用)、ノズルレンチ、フィルター(2個)、セラミックペーパーフィルター(こて用4個)、取扱説明書 真空ポンプ内蔵型の高熱容量はんだ吸取器 圧倒的なパワーにより高熱容量・高放熱基板のはんだ吸取りが可能 クイックチェンジ機構のこて部採用 独自の機能で吸取り作業効率向上 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始するバルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします

電子装置を開発する現場では，電子部品やIC，新規に考案した回路を評価するために，試作と実験が繰り返されています．それは，良い部品やICを厳選し，最良の回路を構築することが，競争力のある製品を作るために欠かせないからです．限られた開発時間内に，できるだけ多くのターゲットを評価するためには，万能基板(ユニバーサル基板)やはんだごてなどを活用して，手際良く実験ボードを作り上げる必要があります．プリント基板CADを使ってデータを作成する時間や，基板を発注し，でき上がってくるのをぼんやりと待っている時間はありません．小型で扱いにくい部品や，配線が性能に致命的なダメージを与える高性能ICも，目の前にある道具を使いこなして正しい評価を行う必要があります． 本書では，回路の開発や部品/ICの評価に欠かせない，試作用万能基板への部品の実装テクニック，ニッパやラジオ・ペンチなどの工具の選び方と使いこなしを解説します．信憑性の高い実験データの取得に活用ください．

真空ポンプ内蔵型のはんだ吸取器。 140Wのハイパワーで多層基板のはんだ吸取りに最適。 クイックチェンジ機構のこて部採用(こて部FR-4103)。 独自の機能で吸取り作業効率向上。

真空ポンプ内蔵型の高熱容量はんだ吸取器。 圧倒的なパワーにより高熱容量・高放熱基板のはんだ吸取りが可能。 クイックチェンジ機構のこて部採用(こて部/FR-4003)。 独自の機能で吸取り作業効率向上。

JavaScriptプログラミングができるちょっぴり大人なこどもパソコン「IchigoLatte」のプリント基板ハーフキットです。 基板にはICや抵抗などの一部部品は実装されており、8個の部品をはんだ付けするだけで組み立て可能。初心者でも電子工作を楽しめます。 基板には自由に電子回路を組むことができる「Latte キャンバス」が備え付けられているため、更なる拡張も可能です。 組み立てにははんだこて、はんだ、ニッパーなどの工具をご用意ください。

高品質なモノづくりを支えるIHはんだこて。 微小こて先でも独自技術のパワーアシスト機能で優れた熱供給を実現。 内層に大グランドパターンのある多層基板など高難易度のはんだ付けに最適。

140Wのハイパワー高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケース・同軸ケーブルなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。

150Wのハイパワー、高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケースなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。 最高500℃まで設定可能。ハイパワーでも27V低電圧の安全設計。こて先の交換が簡単。熱伝導率アップを考えたカートリッジ式のヒーター一体型構造。プリセットモードでよく使う設定温度を登録。 別売りの「こて部(HAKKO FX-8302)」等を組み合せて、N2仕様も可能。

丸洗い洗浄が可能。フラックスの侵入をシャットアウト。切換え接点数の任意設定が可能。セルフクリーニング方式による高い接触信頼性。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。ソフトな操作フィーリング。フラックスの侵入をシャットアウト。レバー倒れ角度が大きい。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機能採用。インチピッチ(2.54mm)採用。全モールドタイプ。

ユニークなデザインのパドルロッカスイッチ。確実な切換えと軽快な操作感。豊富な端子バリエーション。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構を採用。極超小形でシンプル堅牢なスイッチ。フラックスの侵入をシャットアウト。

パネルシール機構。プリント基板実装形。丸洗い洗浄が可能。大きな切換え角度。セルフクリーニング方式による高い接触信頼性。フラックスの侵入をシャットアウト。

高接触信頼性のスライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。UL 94V-0のケース。フラックスの侵入をシャットアウト。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。高静電耐圧を実現。レバー倒れ角度が大きい。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。フラックスの侵入をシャットアウト。インチピッチ(2.54mm)採用。

鮮やかな部分照光。浮き上がり防止構造。高密度実装が可能。丸洗い洗浄が可能。

ICと同じ端子形状。丸洗い洗浄が可能。2.54mmピッチのPC基板用。

小形、低背、リードスルー対応。6.2mmタクティルスイッチ。丸洗い洗浄が可能。端子配列が180°点対称。取付け時の浮き上がりを防止。フラックスの侵入をシャットアウト。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

薄さ2.5mmの極超小形押ボタンスイッチ スイッチのブロック化可能。2.54mmピッチの基板取付けができ、任意数のブロック化が可能です。 操作部を中心よりずらしたことにより、商品を連続取付けする際、互い違いに取付けすることにより、操作性の向上を図ることができます。(PAT.PEND) 外郭部品(プランジャ、ハウジング、ベース)はUL94V-0の難燃材を採用。絶縁性、自己消火性、耐アーク性に優れています。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構を採用。 端子部はインサート成形により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

はぎれのよい操作感。 端子形状をICと同様「ハ」の字形にし、PC基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性、防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。 省スペース化に徹したPC基板用。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

はぎれの良い操作感覚。 端子部はインサート成形により、フラックスの侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

抵抗・コンデンサ等の部品交換が簡単です。 部品交換時ハンダゴテが直接基板に当たらないので基板が傷みません。

小さなプリント基板のはんだ付けなど、はんだこてがオーバーヒート気味の場合に使用すると効果的です。 コンセントに差込むだけで電気こての電圧を約75～100Vまでコントロールできます。(位相制御)

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの浸入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。レバー倒れ角度が大きい：レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

はぎれの良い操作感覚 非照光式スライドスイッチ 端子部はインサート成形により、フラックスの浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

RS Pro はんだ付け補助キット RS Pro 3 ピースはんだ付け補助キットは、軽量 Durable な工具セットで、はんだ付けやはんだ除去の作業を補助するのに最適です。3 ピースキットには、フック、リーマー、ナイフ、スクレーパ、ブラシとフォークの先端が つの便利なセットに収められていて、はんだとワイヤを安全かつ効率的に、精密にこすり洗い、クリーニング、除去できます。このキットは、さまざまなはんだ付け工具に最適で、はんだ付け作業に不可欠な資産です。特長と利点 軽量で Durable なデザイン さまざまなはんだ付け はんだ除去作業に最適 特定の作業に適した各種ツールが含まれています 人間工学に基づいたハンドルで快適に操作できます 耐久性の高いシャフト 用途 はんだ付け補助キットは、はんだジョイントを使用する場合に不可欠な手動工具キットです。このキットの汎用性により、コネクタのブラッシングからワイヤのフックまで、さまざまな作業を実行できます。この薄型設計で先端が精密なため、マザーボードやマイクロチップなどの小型部品を扱う場合に最適です。セットの内容を教えてください。RS Pro 3 点式はんだごてキットの内容：フックエキスコンポーネントとワイヤ リーマー スムーズにはんだ付け ナイフカット基板(プリント回路基板)トラック スクレーパ フラックス残渣と不要なはんだを除去します はんだ付けの前に、接続部と部品をブラシで清掃します フォーク先端部 ラッピングや包装解除用のワイヤを保持 工具の全長はどのくらいですか? 全長は 175 mm です。このキットは何に使用できますか? RS Pro のはんだ付け補助キット 点セットは、はんだごて、ピンセット、はんだごてステーションなどのさまざまなはんだ付け工具や機器で使用できます。

精密プリント基板用はんだこて低ワットスリムグリップ

精密プリント基板用はんだこて低ワットスリムグリップ