「小型ヒートシンク」の検索結果

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 8 Port(4 x 2コネクタ)キャッシュなし RAID 0/1 12Gbs

。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 16 Port(4 x 4コネクタ)4GBキャッシュ RAID 0/1/5/6 12Gbs

内蔵 SAS/SATAドライブ用 PCI Express 3.0(x8)AROC 小型ヒートシンクタイプ 8 Port(4 x 2コネクタ)2GBキャッシュ RAID 0/1/5/6 12Gbs

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

汎用性の高いレギュラーグレードモデル。ヒートシンクの小型化により、器具本体のコンパクト化と軽量化を実現したRGモデル

小型バイメタルサーモスタット。RoHS指令適応。プリント基板やヒートシンクの空気検知に最適。

汎用性の高いレギュラーグレードモデル。ヒートシンクの小型化により、器具本体のコンパクト化と軽量化を実現したRGモデル。市販の取付金具と組合せて指定寸法のH形鋼へ施工可能

単相ソリッドステートリレー、Celpacシリーズ. Celducの小型ソリッドステートリレーシリーズです。ヒートシンク一体型で、DINレールに取り付けるようになっています。. ゼロ電圧スイッチング LED表示 DINレール取り付け

単相ソリッドステートリレー、Celpacシリーズ. Celducの小型ソリッドステートリレーシリーズです。ヒートシンク一体型で、DINレールに取り付けるようになっています。. ゼロ電圧スイッチング LED表示 DINレール取り付け

Bellnix BTJ シリーズは、業界をリードする容量密度 30 W の絶縁 DC-DC コンバータで、1 x 1 インチの小型パッケージに収容されています。高効率( 91 % )で、広い入力 V 範囲( 9 → 36 V、18 → 76 V )に対応します。高効率 DIPパッケージ ヒートシンク不要 小型サイズ： 1 x 1 インチ 広い入力電圧範囲： 4 ： 1 6 面シールド構造 出力電圧調整可能

Bellnix BTJ シリーズは、業界をリードする容量密度 30 W の絶縁 DC-DC コンバータで、1 x 1 インチの小型パッケージに収容されています。高効率( 91 % )で、広い入力 V 範囲( 9 → 36 V、18 → 76 V )に対応します。高効率 DIPパッケージ ヒートシンク不要 小型サイズ： 1 x 1 インチ 広い入力電圧範囲： 4 ： 1 6 面シールド構造 出力電圧調整可能

Bellnix BTJ シリーズは、業界をリードする容量密度 30 W の絶縁 DC-DC コンバータで、1 x 1 インチの小型パッケージに収容されています。高効率( 91 % )で、広い入力 V 範囲( 9 → 36 V、18 → 76 V )に対応します。高効率 DIPパッケージ ヒートシンク不要 小型サイズ： 1 x 1 インチ 広い入力電圧範囲： 4 ： 1 6 面シールド構造 出力電圧調整可能

400W型水銀灯と完全互換が可能なLEDランプ、高天井用LED照明 AD-Big F。 簡単取付：既存灯具と簡単に置き替え可能です。補強不要な上、本体に電源も内蔵しています。外付けタイプと異なり付随工事無しで使用可能です。 小型・軽量：独自のヒートシンクと長寿命小型ファンを内蔵し、高出力LED の放熱に成功。小型・軽量化を実現。 JAPANクオリティ、万全の安全対策と高品質 プレス加工ヒートシンク：アルミダイキャストでなく、独自技術のプレス加工によるヒートシンクを実装しているので、小型軽量。純アルミ素材の旋回構造で、高い放熱効果。 E39型口金荷重規格：水銀灯はE39型口金で、電源も内蔵で770gを実現。 温度ヒューズ：温度以上発生時に、温度ヒューズにより出力を自動的に低下制御。FAN不動作、温度異常、回路異常により高温が発生した場合に作動。 高性能LED：高性能で長寿命、安心の日本製LED素子採用。 電磁波障害対策：VCCI ClassBに準拠し、ラインノイズも対応工場や倉庫内でお使いの他の電気製品や計測機器等に、LEDランプから電磁波の影響を与えない規格です。 EMC評価OK：放射エミッション/雑音端子等評価 EMC(Electromagnetic Interference) 省電力でECO!環境に優しく、高い省エネ効果：即時点灯が可能なので、こまめにON/OFFをすれば、より高い節電効果を得られます。LED灯は、従来の水銀灯に含まれる有害物質(水銀・鉛・カドミウム等)を含んでおらず、廃棄も容易です。

Bellnix BTJ シリーズは、業界をリードする容量密度 30 W の絶縁 DC-DC コンバータで、1 x 1 インチの小型パッケージに収容されています。高効率( 91 % )で、広い入力 V 範囲( 9 → 36 V、18 → 76 V )に対応します。高効率 DIPパッケージ ヒートシンク不要 小型サイズ： 1 x 1 インチ 広い入力電圧範囲： 4 ： 1 6 面シールド構造 出力電圧調整可能 デュアル電源はシングル電源として使用可能 絶縁電圧： 1500 V dc 過電流保護 電解コンデンサなし、タンタルコンデンサなし 動作温度範囲： Ta：-40 → 85 ℃ RoHS 準拠(2022年10月現在)

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Aカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。ケースはアルマイト処理されたアルミケースを採用。さらにケース表面にヒートシンク加工を施し小型ながら本体の表面積を大きく確保することで高速デバイスに特有の発熱問題委に対応しています。

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

業界標準1/4ブリックサイズ 小型・薄型・高電力密度:230W/inch3(iQG48033A120V-xDx-R) 高効率96% ヒートシンク不要 出力電圧可変タイプ(iQE，iQLのみ) 内蔵コンデンサ：セラミックコンデンサのみ(高信頼性)