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仕様長さ:36.2mm●幅:16mm●高さ:30mm●寸法:36.2 x 16 x 30mm●熱抵抗:9.3K/W●取り付け:ソルダー●熱抵抗値は目安値です。. ヒートシンクBPUEシリーズ. パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
179 税込197
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本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱 仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94) 厚さ(mm)0.13 寸法(mm)120×250 黒色(表面) 使用環境温度(℃)-25~120 使用環境湿度(%)0~85 熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
2,198 税込2,418
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ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質アルミ 寸法(mm)40×40×25 質量(g)27
1個
619 税込681
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RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質アルミニウム サイズ(mm)14×14×6 アズワン品番4-189-11
1個
89 税込98
当日出荷


発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。
1個
2,298 税込2,528
当日出荷


1個
特価
1,098 税込1,208
当日出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (21種類の商品があります)

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。 テープ幅(mm)100 テープ長さ(m)0.1 構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性) 主な用途電気・電子用 特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
1枚
829 税込912
当日出荷
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材質ヒートシンク側板:アルミ押出材 A6063S-T5、天底板:アルミ板 A1050P 材質(ゴム足)ポリウレタン 色(ゴム足)ブラック RoHS指令(10物質対応)対応 特性熱対策製品 材質(固定金具)鋼板SPCC 材質(パネル)アルミ押出材A6063S-T5
1台
9,598 税込10,558
4日以内出荷から5日以内出荷
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。
1台
2,398 税込2,638
当日出荷から5日以内出荷
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ハードな使用にもチップ飛びしにくい3枚組刃を採用。 25mmの有効長により、厚鋼板から厚肉金属パイプ等の曲面穿孔も可能。 トリプル刃(3枚組刃)設計により、従来品(平刃)に比べ、より軽くスピーディな穿孔とロングライフ(長寿命)を実現。 カスデルスプリング標準装備(口径/20mm以上)/パイプ・ステンレス対応 10mm/13mmチャック兼用シャンク
用途鋼板(HB200以下)、ステンレス板(10mm以下)、パイプ材、アルミ板(5mm以下)、FRP板、塩ビ板、樹脂板 適合電動機電気ドリル、ボール盤、振動ドリル(使用モード/回転専用)
1個
4,998 税込5,498
当日出荷から翌々日出荷
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