「放熱用シリコングリス」の検索結果

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。 ※カートリッジタイプの商品になります。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

各種加速試験に対して物性が極めて安定しており、長期信頼性に優れています。耐熱性に優れており、200℃でもグリス状を保つことができます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

電気絶縁、腐食防止、撥水、離型や、金属、ゴム、プラスチック部品の潤滑目的など多用途にご使用頂けます。 260℃でも分離しにくく、低蒸発で腐食性はありません。 また高温化における低荷重の表面接触部分に幅広く使用可能です。

熱伝導率が高く放熱性に優れます。 スイッチング電源やパワーIC、照明用インバータ等各種電子部品の放熱・絶縁用途に使用できます。脱アルコールタイプですので、金属やプラスチックに対する腐食等の影響がありません。優れた電気絶縁性を有します。

油分離が非常に小さな白色の放熱用シリコーンオイルコンパウンドです。 熱伝導性に優れています。 油分離がほとんどありません。 低分子シロキサン低減品です。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高熱伝導性)は高熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性に優れています。

シリコーンオイルコンバウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 灰色グリース状で、薄膜塗工が可能です。 耐熱性・耐寒性・耐水性・撥水性に優れ、腐食性がなく過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が3.6W/mkなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。500Pa.Sのきわめて高い粘度を誇ります。このため、耐ポンプアウト性、耐衝撃性能に優れており、振動の多い場所や、高い信頼性を要求される箇所に最適なグリスです。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が4.5W/m・kなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。粘性が420Pa.Sと比較的高めなので、ポンプアウトが起こりにくく、万が一基板上に付着しても、絶縁破壊に対しての強さが非常に優れているため、とても扱いやすいグリスです。

ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。 取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。 優れた放熱性能に加え、絶縁性も向上しました。 難燃性に優れています。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能熱伝導率：摂氏-30°～180°での使用に適しており、25°以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。 取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。 優れた放熱性能に加え、絶縁性も向上しました。 難燃性に優れています。

ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。 取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。 優れた放熱性能に加え、絶縁性も向上しました。 難燃性に優れています。

パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。 マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。 従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。

耐熱性に優れた放熱用シリコーンコンパウンドです。耐熱性に優れています。 熱伝導性に優れています。 電気特性に優れています。 作業性に優れています。 低分子シロキサン低減品です。

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。 取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。 優れた放熱性能に加え、絶縁性も向上しました。 難燃性に優れています。

熱伝導性に優れる放熱用コンパウンドです。