「無洗浄はんだ」の検索結果

ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。 静電気対策ボビン使用。

接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。 残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。 活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

作業性がよく、発煙も少ない。

ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ 高性能ヤニ入りハンダ! フラックス残渣は非腐食性ですので、経年変化による不良の発生がありません。 活性の持続性が抜群で、従来ハンダ付けできなかったステンレス等にも優れた広がり 率とハンダのぬれ性を発揮します。 残渣は非電導性、非吸湿性に優れ安定しています。 有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-A級

無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!

無洗浄タイプの環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。

フラックスやハンダの飛散がなく精密電子機器類のハンダ付けや自動ハンダ付けラインに最適。 作業効率抜群の洗浄レスタイプ高級フラックス入り線ハンダ。 絶縁抵抗値の高い高信頼性のA等級フラックス入りハンダ。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。

はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!

鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り

米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

ジェル状タイプで、スポット吐出可能なシリンジ容器を採用しており、小さい部品や表面実装基板、垂直面に取り付けられた基板のリワークなどにも向いています。無洗浄タイプで、はんだ付け後の洗浄処理が不要です。ハロゲンフリータイプで有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

ぬれ性が高く、難母材へのはんだ付けが可能です。無洗浄タイプのやに入りはんだです。良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能です。腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。電気電子部品のはんだ付け用です。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

ハロゲン成分の意図的な含有がありません。 無洗浄タイプのRMAフラックスを使用しています。 鉛フリーはんだにお薦めの熱伝導の良い板編み仕様です。 静電気対策ケースを使用しています。

鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り

残留物質の少ないはんだ吸取りワイヤー。大型ターミナルからSMDまた能率のいい除去作業ができます。 非腐食性超高純度無洗浄フラックスを使用し、静電損傷リスクを減らします。すべて帯電防止のボビンで、イオンによる汚染はありません。