柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長:炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE50(JIS K6253)
構成両面非粘着、単層タイプ
比重2.4
寸法(長さL×幅W)(mm)70×70
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決
仕様(自己接着)あり
長さ(mm)195
幅(mm)100
寸法(mm)195×100
硬さショアC 30
材料EPDM
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱対策製品
用途・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。・柔軟素材で熱源にしっかり密着。・長時間、安定した物性を持続。・シロキサン含有量を低減。・取付作業の容易な保護フィルムを使用。
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
熱伝導率(W/mk)4.3
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。
長さ(mm)180
幅(mm)125
寸法(mm)180×125
硬さショアOO 25
材料シリコーン
熱伝導率(W/mk)0.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱対策製品
用途・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。・柔軟素材で熱源にしっかり密着。・長時間、安定した物性を持続。・シロキサン含有量を低減。・取付作業の容易な保護フィルムを使用。
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
熱伝導率(W/mk)1.4
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。
仕様(自己接着)あり
長さ(mm)130
幅(mm)95
厚さ(mm)0.25
寸法(mm)130×95
材料ゲル
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,998
税込¥3,298
翌々日出荷
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃~70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
色グレー
使用温度(℃)-40~125
厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13
体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)7.5
誘電率31.54 (1MHz)
軟化温度(℃)50~70
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
1個
¥839
税込¥923
4日以内出荷
熱対策製品
用途・低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。・シロキサン含有量を低減
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
熱伝導率(W/mk)1.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
RoHS指令(10物質対応)対応
垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。
用途金型補修、溶接補強、接着板金の充填剤、ネジ山補修、金属・プラスチック・木材・ガラス・コンクリートなどの接着補修、ヒートシンクのような放熱を必要とする部品などの接着・固定(製品の加工用としても)
色灰色(磨くと銀色の金属光沢)
熱伝導率(W/mk)1.0
危険等級Ⅲ/Ⅲ
危険物の類別第四類/第四類
混合比主剤:硬化剤=100:10
関連資料化学物質等安全データシート(0.9MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(2.6MB)
硬化時間常温(25度)で3~6時間で実用強度、50~80℃にて1時間加熱(耐熱接着力アップ) / 常温3~6時間放置後に50~80℃で1~2時間加熱(耐熱接着力最大限)
取扱説明書(0.76MB)
電磁波ノイズ・熱対策製品
用途・2つの機能を併せ持つ高性能シート。厳しい環境で使用可能。・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・低硬度なため柔軟性に富んでいます。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。
長さ(mm)300+6/-0
幅(mm)300+6/-0
熱伝導率(W/mk)1.4
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.07mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = なし動作温度 Max = 400℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,898
税込¥3,188
7日以内出荷
仕様寸法 = 115 x 180mm厚さ = 0.089mm長さ = 180mm幅 = 115mm直径 = 180mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 150℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,398
税込¥3,738
7日以内出荷
ギャップパッド R 5000S35. 電気絶縁体と熱伝導体 電気絶縁及び高さが異なる部品のアセンブリの熱ジョイントに適合します 材質には優れた弾力性があります 使用可能な厚さは、表面のテクスチャが異なる場合に GAP パッドを使用できることを意味します Ultra Soft シリーズは、同じ特性を備えていますが、より柔らかく、圧延可能な特性を備えています
仕様寸法 = 4 x 4インチ厚さ = 0.02インチ長さ = 4インチ幅 = 4インチ熱伝導率 = 5W/m・K材料 = Gap Pad 5000S35自己接着 = あり動作温度 Min = -60℃動作温度 Max = +200℃硬さ = Shore OO 35材料商標名 = Gap Pad 5000S35動作温度範囲 = -60 → +200 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥7,398
税込¥8,138
欠品中
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.08mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,998
税込¥2,198
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.065mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,998
税込¥2,198
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.055mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 150℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,098
税込¥2,308
7日以内出荷
仕様寸法 = 115 x 180mm厚さ = 0.055mm長さ = 180mm幅 = 115mm直径 = 180mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,798
税込¥3,078
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.055mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,998
税込¥2,198
7日以内出荷
仕様寸法 = 115 x 180mm厚さ = 0.045mm長さ = 180mm幅 = 115mm直径 = 180mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,598
税込¥2,858
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.025mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = なし動作温度 Max = 400℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,798
税込¥1,978
翌々日出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.11mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,098
税込¥2,308
7日以内出荷
仕様寸法 = 115 x 180mm厚さ = 0.055mm長さ = 180mm幅 = 115mm直径 = 180mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 150℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,998
税込¥3,298
7日以内出荷
材質グラファイト
長さ(mm)180
幅(mm)115
厚さ(mm)0.07
寸法(mm)180×115
熱伝導率(W/mk)1000
RoHS指令(10物質対応)対応
特性パナソニック 熱分解グラファイトシート(PGS) タイプ EYG. パナソニック PGS 熱対策グラファイトシートは、熱管理 / ヒートシンク用途向けに製造された、非常に薄い合成素材の高配向性グラファイトポリマーフィルムです。PGSグラファイトシートはスペースが限られる状況での使用、又は既存エリアを対象に放熱機能を拡充する場合に特に適しています。パナソニック PGS 熱対策グラファイトシートは、優れた熱伝導性(銅の2~4倍)と柔軟性を持ち(繰り返し折り曲げが可能)、好きな形状にカットできます。主な用途には、携帯電話、DVC、DSC、PCとその周辺機器、ピックアップ、半導体製造装置、光通信機器などがあります。. 特長:. PGSは高い熱伝導率を持ち、省エネ(電力が不要)で、環境に優しい(純炭素) 軽量で曲げやすく、スタム形状を速やかにカットすることが可能 換気空間に限りがある小型携帯機器への用途に最適 PGS素材は最大約500 ℃でも変質せず、電磁シールド機能も備わっています
1個
¥4,298
税込¥4,728
5日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.134mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 150℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,998
税込¥3,298
7日以内出荷
仕様寸法 = 115 x 180mm厚さ = 0.025mm長さ = 180mm幅 = 115mm直径 = 180mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = なし動作温度 Max = 400℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,398
税込¥3,738
7日以内出荷
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長:炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE30(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)70×70
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.13mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,598
税込¥2,858
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.1mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1000W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,398
税込¥2,638
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.073mm長さ = 115mm幅 = 25mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 150℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,498
税込¥2,748
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.065mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,098
税込¥3,408
7日以内出荷
仕様寸法 = 90 x 115mm厚さ = 0.045mm長さ = 115mm幅 = 90mm直径 = 115mm熱伝導率 = 1600W/m・K材料 = グラファイト自己接着 = あり動作温度 Max = 100℃カラー = グレー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,898
税込¥2,088
7日以内出荷
材質グラファイト
長さ(mm)180
幅(mm)115
厚さ(mm)0.07
寸法(mm)180×115
熱伝導率(W/mk)1000
RoHS指令(10物質対応)対応
特性パナソニック 熱分解グラファイトシート(PGS) タイプ EYG. パナソニック PGS 熱対策グラファイトシートは、熱管理 / ヒートシンク用途向けに製造された、非常に薄い合成素材の高配向性グラファイトポリマーフィルムです。PGSグラファイトシートはスペースが限られる状況での使用、又は既存エリアを対象に放熱機能を拡充する場合に特に適しています。パナソニック PGS 熱対策グラファイトシートは、優れた熱伝導性(銅の2~4倍)と柔軟性を持ち(繰り返し折り曲げが可能)、好きな形状にカットできます。主な用途には、携帯電話、DVC、DSC、PCとその周辺機器、ピックアップ、半導体製造装置、光通信機器などがあります。. 特長:. PGSは高い熱伝導率を持ち、省エネ(電力が不要)で、環境に優しい(純炭素) 軽量で曲げやすく、スタム形状を速やかにカットすることが可能 換気空間に限りがある小型携帯機器への用途に最適 PGS素材は最大約500 ℃でも変質せず、電磁シールド機能も備わっています
1個
¥4,298
税込¥4,728
5日以内出荷
柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE70(JIS K6253)
構成両面非粘着、単層タイプ
比重2.2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
¥4,598
税込¥5,058
12日以内出荷
熱対策製品
用途・薄型のIT機器内の熱対策に最適です。・熱対策と電磁波シールドの両性能を備えています。
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
関連キーワード
1
2
3
4
5
6
7
次へ