「熱伝導シート」の検索結果

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

熱対策製品

熱対策製品

熱対策製品

ギャップパッド R 5000S35. 電気絶縁体と熱伝導体 電気絶縁及び高さが異なる部品のアセンブリの熱ジョイントに適合します 材質には優れた弾力性があります 使用可能な厚さは、表面のテクスチャが異なる場合に GAP パッドを使用できることを意味します Ultra Soft シリーズは、同じ特性を備えていますが、より柔らかく、圧延可能な特性を備えています

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

Raspberry Pi 5用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。高機能ケースでありながら低価格でコストパフォーマンスの高い製品です。カバー内部は熱伝導突起が有り、付属の熱伝導シート5枚が付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

Raspberry Pi 5専用の放熱型DINレール(35mm)取付型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。DINレール取付ブラケットは、はめ込み式で容易に脱着が可能です。カバー内部は、熱伝導突起有り付属の熱伝導シートが付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

Raspberry Pi 5専用ファン付の放熱ケースです。上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす構造になっています。熱伝導シートが付属されておりますのでより効率良く放熱が可能です。

多数のデバイスの同時使用が可能。1つのケーブルで多機能をサポートします。少ないノートパソコンのUSB/TypeCポートの有効活用に最適です。※SSD非搭載時でもご使用頂けます。| ツールレスで簡単に取付。SSDを取り付ける際の工具は不要。SSD搭載モデルユーザーは今後もっと大きな容量へという付け替えも可能。SSD非搭載モデルにも取付に必要な部品は同梱されているので簡単なDIY感覚で取付が行えます。| 幅広いM.2 SSDに対応可能。本製品はNVMe(M-Key)とSATA(B-Key)に対応しており、さらに2230、2242、2260、2280のそれぞれのサイズに対応が可能です。| USB3.1 GEN2による高速転送。TypeC接続でUSB3.1 Gen2の高速転送に対応しております。USB3.0の倍の速度(理論値)を発揮し、大きなファイルでもスムーズにパソコンからSSDに保存または読み出しが可能。| TypeC/USB A接続を両方対応。USB変換アダプターは紛失防止のストラップスタイルになっています。| 金属プレートと熱伝導シート。高速転送するSSDは熱を発生させるため『熱伝導シート』『排熱効果を高める金属プレート』をご用意。| 金属ボディと排熱構造。SSDの熱を効率的に排出できるように、背面に排出構造の穴を設けており、またボディ全体が金属素材でできており、熱の排出を助ける設計になっております。| コンパクトかつ軽量。多機能ながら、わずか113×50×16mmのコンパクトボディとしています。金属ボディで丈夫なので安心して持ち運べます。

本製品は高速転送が可能NVMe SSDをデスクトップパソコンのマザーボード上のPCI Express×4スロットに増設するためのボードです。M-KeyとB&M-Keyの両方に対応しております。また2230/2242/2260/2280の異なる長さのSSDも装着可能です。本製品はNVMe SSDの転送がボトルネックにならないように、バス帯域幅に余裕があるPCI Express×4形状に設計しました。マザーボード上ではPCIE ×4、×8、×16にそれぞれ接続が可能です。本製品はNVMe SSDが動作時に発生する熱をより早く排熱するように、汎用性のあるヒートシンクを付属しております。専用の熱伝導シートとヒートシンクを取り付けることで、動作時の熱の上昇を抑えることが可能です。

USB3.1Gen2対応のポータブルSSDです。超高速のNVMe SSDを内蔵し、USB3.1 Gen2接続に対応したハイスピードタイプ。USB3.1Gen2対応のPCに接続すれば最大1000MB/sの転送速度でのファイル転送が可能。HDDのような駆動部品のないSSDは衝撃性に優れ、コンパクトなので携帯にも便利です。本商品は内蔵SSD熱を熱伝導シートを通じてアルミ製の筐体に効率的に逃すことで性能低下を防止します。Windows、Macに対応。動画や対象の写真データなどの大容量ファイルも高速に転送、保存します。USBType-CとType-Aの2種類のケーブルが付属しているので、幅広い機器で使用可能です。240GB、480BG、960GBの容量より環境や用途に併せてお選びいただけます。