「熱伝導性グリス」の検索結果

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

優れた潤滑離型特性(摩擦係数(μ)0.18～0.2)、優れた耐酸化特性(約900℃まで安定) 優れた化学的安定性(Fe、Si、AI、Ag、Zn、Sn、Ni、Mn、Ga-砒素、ガラス等に対して濡れや反応を起こさない) 高い熱伝導性、優れた電気絶縁性。 耐熱性のある特殊有機バインダーにボロンナイトライドを分散しています。 耐熱温度は800℃ですが、特に400℃までの密着強度に優れています。 使用部位に応じて、乾燥性が選べます。

人気のハイエンドグリスに手に取りやすい価格の小容量版が登場!! 高性能なハイエンドグリスをリーズナブルに使って見たいという声にお応えしました。標準サイズの容量を半分にし価格を抑えた、SMZ-01R 1g版の登場です。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 常用環境でのオーバークロックに特化 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 13.2W/m・Kという高い熱伝導率 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 特殊配合で抜群の塗りやすさと馴染みを実現 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

容量5倍!!たっぷり使える10g 標準サイズに比べて容量が5倍となっていますので、使用量の多い方におすすめです。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

高い熱伝導率を誇るダイヤモンドグリス CPUの熱をヒートシンクへ効率よく伝える 非導電性でショートの心配なし

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 AMD Socket TR4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 20XX 及び AMD Socket AM4 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 Ti CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Intel 115X CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」比較で熱伝導性が僅かに下がりますが、非常に塗り易い製品です。 CPUだけでなく、GPUやノートPCのCPUの様な直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全に利用できます。 粘度はあるてぃめいとより柔らかく、えくすとりーむぐりす4G(CWTP-EG4G)相当です。 塗布方法は中央盛りはもちろん、ヘラやカードを利用した塗布がし易いです。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストで最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 一般的なヘラと異なりカード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 白金に輝くプラチナグリスカードに加えて、怪しく輝くブラックグリスカードの新色が仲間入りしました。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。

上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 一般的なヘラと異なりカード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 白金に輝くプラチナグリスカードに加えて、存在感溢れるゴールドグリスカードの新色が仲間入りしました。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。