「特殊半田」の検索結果

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

作業性がよく、発煙も少ない。

温調回路と吸収器メカをコンパクトに一体化。持ち運びに便利なポータブル型。 到達真空度-0.08MPa(-600mmHg)の強力小型ポンプ内蔵。 スルーホール内のはんだも簡単に除去できます。ノズル温度は、250～450℃まで自由に設定できます。 交換式カートリッジフィルター採用。 取り付け、取り外しが簡単に行えます。

ハンダ槽用の棒状タイプ。

セットのはんだは鉛入りです。 銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

組成の違いによる融点の違いを調べることができます。 また、低温はんだやヒューズなどの素材にも使用できます。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

銅線織り込みなので、はんだ吸収効果抜群です。フラックス含有です。

低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

はんだごてを持ちながらでも作業する事が出来ます。バキューム力が強いので半田を簡単に吸い取ります。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

HA5-220/215E用のパネルコネクタになります。IP-X5相当の防水性能があり、屋外でも使用可能です。結線は圧着端子接続のため、半田や特殊な工具が不要です。

マイナスドライバーで簡単に接続、取り外し、組み換えが可能な便利なコネクタです。ネジを緩め、皮をむいたケーブルを端子に挿し込み、最後にネジを締めるというたった3つのシンプルな手順となっております。ケーブル同士の接続に半田、圧着端子、ギボシ端子等と言った特殊な工具を使用する必要はございません。

マイナスドライバーで簡単に接続、取り外し、組み換えが可能な便利なコネクタです。ネジを緩め、皮をむいたケーブルを端子に挿し込み、最後にネジを締めるというたった3つのシンプルな手順となっております。ケーブル同士の接続に半田、圧着端子、ギボシ端子等と言った特殊な工具を使用する必要はございません。

ヨーロッパをはじめ世界で使われている高機能テープ。アクリル性接着層を有した銅箔テープ。厚みは0.06mm、縦方向に高い導電性があります。接着剤付き導電性テープ。0.06mmの厚みで凹凸面にも柔軟に接着可能。接着面は特殊加工がしてあり導通がとれます。半田水付け可能