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表面実装用基板の接触部補強等に使用できます。 ジャンパーとしても使えます。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

表面実装用基板をチェックする時のパターン補強用に使用できます。(オシロスコープのプローブを当てる時) ジャンパーとしても使えます

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

あなたの部屋が、あなたのデスクが工場になる。もっとスピーディーに、もっとコスパよく。基板作りのイメージを変える小型卓上リフロー炉。電極ヒーター・小型・シンプル構造・簡単操作・ホビー・試作・卓上REFLOW・・・。ここ数年、小型の表面実装用部品を使う個人の基板製作が広がりつつあります。3DプリンターやArduinoのような制御プラットフォームの普及が、自由なモノづくりを推進する大きな力になっています。それは「モノづくりのロングテイル」とも、新たな「製造革命」の到来とも言われ、その大きな潮流の中で私たちクリエイティブテクノロジーも「机の上でリフローをしたい!」という夢に向かってこの製品を開発しました。ホビーヤーからリフローで試作を行いたい人のために「手頃でもしっかり動く」をモットーに作り上げたパーソナル卓上リフロー炉です。 POINT1 小規模試作にチューニングし尽されたサイズ：大きさはA4クリアファイル相当サイズ(W297xD210xH110mm)の超コンパクト!小さいだけじゃなく、中に入れられる対象基板も最大W190mmxD130mmまで対応。小規模試作で必要となる様々な基板サイズに幅広くお応えします。 POINT2 面ヒーターメーカーならではの均熱性能：半導体市場クオリティのフィルムヒーターを供給するクリエイティブテクノロジーがポリイミド基板などでも実装できることを見越して開発。確かな均熱性能で一般的なガラスエポキシ基板だけでなくフレキシブル基板にも対応します。 POINT3 厳しい温度調整が必要な鉛フリーはんだにも対応：基板とはんだ種類に合わせた自動温調プログラムが設定されているのでリフローはんだの経験がない人でも安心してはんだ付けが可能です。フレキシブル基板や無鉛はんだといった繊細な温度調節が必要なはんだ付けもムラなく行うことが出来ます。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。 JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。 リフローにかけられるタイプです。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

表面実装用基板に立てられるピンです。 DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。

コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

豊富なラインアップ、バリエーション計110タイプ。 表面実装対応、スルーホールタイプも取り揃え。 金メッキ、ツイン接点で優れた接触安定性。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

スプリングによってピンが出入りするピンです。 表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。 狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。

表面実装用基板の接点、サポートに御利用下さい。

表面実装用基板に取付けられるジャックです。 バナナプラグ〔BNシリーズ〕に適合します。 電源、信号取出し用に御利用下さい。

表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。 適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。 部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。 本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。 縦、横、自由な方向で取付可能 手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

MJシリーズより高さの高いタイプ プリント基板上1.8mm浮きますので、電源ライン上に使用しても問題ありません

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

チップLEDの照度テスト等に利用できます。 チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。 1.6×0.8用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。