「d-sub 26ピン」の検索結果

1x パラレルDB25(メス)コネクタ 1x IDC-26(メス)コネクタ

。Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

モノブロックタイプ(一体構造)のインシュレータで、耐熱・耐候・寸法安定性等に優れたガラス入りディアリアルフタレートを使用。ソケットコンタクトの接触部にベリリウム銅を巻き付け、安定した接触が得られる高信頼型です。

ソルダポットをもつ標準コンタクト(サイズ#20、定格電流5A)を使用した半田付結線タイプコネクタです。

各種FA機器間の通信等の接続に幅広くご使用いただけます。

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

半田結線式の標準タイプD※N(プレスコンタクト使用)と同形状で、シェルはニッケルメッキ仕上、ピン側フロントシェルにグランディングディンプル加工がしてあり、シェル同士の接触を確実にし、シールド効果を高めたEMI対策型です。

Dsubコネクタの9極シェルサイズ(DE)に15極コンタクトを配備した高密度タイプ。コンタクト配列は、MIL-C-24308規格に準拠した15極。結線容易な圧着型コンタクト

ソルダポットをもつ標準コンタクト(サイズ#20、定格電流5A)を使用した半田付結線タイプコネクタです。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

Amphenol India M24308 シリーズ D-Sub コネクタは、高密度ソケットストレート / ライトアングル PC テールコネクタです。ピンは 26 個です。 カドミウムイエローの不動態化素材で仕上げられています。ラック及びパネル用途向けに設計されています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ コンタクトは銅合金製で、金めっきが施されています

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ストレート IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

Amphenol India M24308 シリーズ D-Sub コネクタは、高密度プラグストレート / ライトアングル PC テールコネクタです。ピンは 26 個です。 カドミウムイエローの不動態化素材で仕上げられています。ラック及びパネル用途向けに設計されています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ コンタクトは銅合金製で、金めっきが施されています

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ストレート IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、金めっきタブコンタクトとチューニングフォークコンタクトをコンパクトな 0.050 x 0.100 インチグリッド間隔で利用でき、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、金めっきタブコンタクトとチューニングフォークコンタクトをコンパクトな 0.050 x 0.100 インチグリッド間隔で利用でき、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

。ACTION PIN コンタクトを備えたシールド付き AMPLIMITE .050 シリーズヘッダは、高密度の D タイプインターフェイスと、はんだ不要の基板実装相互接続を実現します。これらの垂直取り付けヘッダには、20、26、50、68、100 種類のコンタクトサイズが用意されています。レール付きヘッダ、ラッチブロック付きヘッダ、ラッチブロックのみ、レール及びラッチブロックなしなどの構成を選択可能。 アクションピンコンタクトテールには、公称厚さ 0.062 ( 1.56 )→ 0.093 ( 2.36 )の基板用の 0.173 ( 4.39 )と、公称厚 0.125 ( 3.18 )→ .200 ( 5.08 )の PC ボード用の 0.280 ( 7.11 )の 2 種類の長さを用意しています。 ACTION PIN コンタクトを備えている AMPLIMITE .050 シリーズヘッダは、SCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、IPI-2、HIPPI 標準に対応しています。

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

。信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス