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水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

話題のハイエンドグリスをリーズナブルに試してみたいユーザーにおすすめな小容量お試しモデルです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 グリスを塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

大人気の高性能グリスに大容量モデル。頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムとスズの酸化物がCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現しています。 80℃の高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っており、長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

ダイヤモンド砥粒が、均一に分散している為、安定した研磨力が得られます。ペーストの粘度が非常に低く、作業性が良好です。油溶性のペーストです。

高仕上精度と高能率 ： 使用しているダイヤモンド砥粒は、強度・形状・分級など厳選されたものを使用。また、均一な分散効果により、最高の鏡面と高精度仕上面が高能率に得られます。 優れた経済性 ： 旭ダイヤモンドのノウハウが生んだ、特殊なペーストと稀釈液により、少量でも長時間にわたり高い性能が持続します。 錆びやすい材料の加工。 高い加工能率性。 広い面積の材料に有効。

高性能グリスでおなじみのKryonautをベースに改良を加え、特別設計された上位モデルです。 粒子の大きさを高度な技術を用いて、可能な限り微細化することに成功しました。 グリスをより薄く塗ることが可能となり、CPUの発熱をさらに効率よくヒートシンクへ伝えることができるようになります。 液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。 高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。 高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 ●高い熱伝導率を実現 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 ●凸凹面にもジャストフィット 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 ●任意のサイズに加工可能 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 Ti CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

●頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。 ●オーバークロック用に設計 オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

電気絶縁、腐食防止、撥水、離型や、金属、ゴム、プラスチック部品の潤滑目的など多用途にご使用頂けます。 260℃でも分離しにくく、低蒸発で腐食性はありません。 また高温化における低荷重の表面接触部分に幅広く使用可能です。

ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

●オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。