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トグルスイッチ(Mシリーズ)軽快な切換え動作/レバー倒れ角度が大きく、下降防止機構付き/特殊銀合金の接点：高い接触安定性、長寿命/シーソー方式採用/UL94V-0のケース/優れた耐蝕性能/絶縁性の向上/接触部の高い接触信頼性/フラックスの浸入、端子ガタの発生を防止/

トグルスイッチ(Mシリーズ)/軽快な切換え動作/レバー倒れ角度が大きく、下降防止機構付き/特殊銀合金の接点:高い接触安定性、長寿命/シーソー方式採用/UL94V-0のケース/優れた耐蝕性能/絶縁性の向上/接触部の高い接触信頼性/フラックスの浸入、端子ガタの発生を防止

小型トグルスイッチ群は、半世紀に及ぶ実績を誇り、小型・堅牢・高容量、且つアークに強く、高い接触信頼性を保つ接点材を使用したスイッチ群です。

スイッチをパネルに取付けた際、パネル前面からスイッチ本体内部、及びパネル裏面への水等の浸入がありません。 ストップリングによりレバーを保持し、レバーの下降を防止してOリング部からの浸水を防ぎます。 グリースおよびOリングは、耐オゾン性・耐寒性に優れた材料を使用しています。

トグルスイッチ(Mシリーズ)軽快な切換え動作/レバー倒れ角度が大きく、下降防止機構付き/シーソー方式採用/UL94V-0のケース/優れた耐蝕性能/絶縁性の向上/接触部の高い接触信頼性/フラックスの浸入、端子ガタの発生を防止

高接触信頼性のスライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 ケースは、UL94V-0の難燃材を採用。耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 端子部は、インサート成形によりフラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触安定性を一層向上しています。 端子はΦ0.8の丸ピンで、プリント基板に入れやすく作業のしやすい端子です。 端子間ピッチは、インチグリッド(2.54mm×n)。標準の基板に装着が可能です。

奥行寸法18.6mm。小型サイズの汎用スナップスイッチ

Yageo 1 μ F 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

日本開閉器工業(株)が開発した二重固定加締により、はんだ付けによる端子ガタ等が生じません。 特殊な銀合金接点により、アーク消耗に強く、安定した接触抵抗を維持します。 内部機構はシーソー方式です。シーソー方式は、寿命が長い、容量が大きくとれる、堅牢であるといった特長があります。

Yageo1μF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。

抵抗 = 5mΩ。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 1W。温度係数 = ±110ppm/℃。シリーズ = WSLP。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +170℃。0805型WSLP0805..18シリーズ - 1 %. WSLP0805…18シリーズのチップ抵抗器は、低抵抗で高出力のソリューションを実現します。 フットプリントサイズ比に対して優れたこう高出力(1 W)を発揮し、このシリーズは最低0.005 Ωの抵抗値で使用できます。 総溶接構造で製造されたこの高出力抵抗器には、TCRが低いマンガン銅合金又は固体金属ニッケルクロム素子が使われています。. 用途. WSLP0805高出力抵抗器は、パワーアンプ、シャント、装置、スイッチング、リニア電源などのパルス及び電流検知用途に最適です。. 電流検知低熱EMF: >3 μV/℃ 低インダクタンス値: 0.5 → 5 nH 低い抵抗温度係数

抵抗 = 10mΩ。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.5W。温度係数 = ±110ppm/℃。シリーズ = WSLP。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +170℃。0805型WSLP0805..18シリーズ - 1 %. WSLP0805…18シリーズのチップ抵抗器は、低抵抗で高出力のソリューションを実現します。 フットプリントサイズ比に対して優れたこう高出力(1 W)を発揮し、このシリーズは最低0.005 Ωの抵抗値で使用できます。 総溶接構造で製造されたこの高出力抵抗器には、TCRが低いマンガン銅合金又は固体金属ニッケルクロム素子が使われています。. 用途. WSLP0805高出力抵抗器は、パワーアンプ、シャント、装置、スイッチング、リニア電源などのパルス及び電流検知用途に最適です。. 電流検知低熱EMF: >3 μV/℃ 低インダクタンス値: 0.5 → 5 nH 低い抵抗温度係数

Vishay 1 k Ω 薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングでの使用に最適です。はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。低ノイズ、高精度の用途、優れた安定性、低い抵抗温度係数、及び低い電圧係数に適用できます。Vishay Sferrice の実績のある高精度薄膜ラップアラウンド抵抗器は、このタ

Vishay 200 k Ω 薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングでの使用に最適です。はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。低ノイズ、高精度の用途、優れた安定性、低い抵抗温度係数、及び低い電圧係数に適用できます。Vishay Sferrice の実績のある高精度薄膜ラップアラウンド抵抗器は、この

Vishay 10 k Ω 薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングでの使用に最適です。はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。低ノイズ、高精度の用途、優れた安定性、低い抵抗温度係数、及び低い電圧係数に適用できます。Vishay Sferrice の実績のある高精度薄膜ラップアラウンド抵抗器は、この

Yageo 470nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 1nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 33nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 1nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 1.5 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 4.7nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、X7R シリーズチップコンデンサで、柔軟性のある鉛フリー終端を備えています。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 330nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 220 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

Yageo 2.2 nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向

抵抗 = 0Ω。テクノロジー = メタルストリップ。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0%。定格電力 = 0.125W。シリーズ = WSL。動作温度 Min = -65℃。動作温度 Max = +170℃。0805型WSLシリーズ. スイッチング及びリニア電源、計装機器、パワーアンプなど、あらゆるタイプの電流検出、電圧分割、パルス用途に最適 独自の処理テクニックにより非常に低い抵抗値を達成(1 mΩまで削減) 総溶接構造

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo 470 pF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上。

Yageo220pF積層セラミックコンデンサMLCCは、柔軟な鉛フリー終端を備えたX7Rシリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。リード線の付いていない終端はRoHS要件に適合(2022年10月現在)しています熱応力に対する耐性を向上機械的性能の向上。