半導体用コーティング剤
使いやすい1成分です。
半流動性です。
加熱により硬化し、半導体ペレットへの接着性に優れています。
硬化後のゴムの硬さが低いので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。
高純度で接着性に優れているため、半導体素子表面をイオン性不純物の汚染から保護します。
- 用途
- トランジスタ、IC、サイリスタ、ダイオードその他半導体素子のジャンクションコーティング材
- 硬さ
- 10(タイプA)
- 比重
- 1.02(23℃)
- 体積抵抗率(Ωcm)
- 1.0×107
- 粘度
- 6.0Pa.s(23℃)
- 硬化条件
- 150℃、4h
- 誘電正接
- 0.001(60Hz)
- 危険等級
- Ⅲ
- 危険物の類別
- 第四類
- 危険物の品名
- 第四石油類
- 危険物の性状
- 非水溶性
- 絶縁破壊強度(kV/mm)
- 20
- 内容量
- 1本(500g)
注意
※取り扱い時は、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋を使用してください。局所廃棄装置を運転し、換気をよくしてご使用ください。
※個人宅(戸建住宅・集合住宅)様への配送は行っておりません。
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商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-04-04
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