はんだごて 表面実装のおすすめ人気ランキング

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

高周波誘導加熱式のマイクロホットツイーザー。 微細部品との正確なコンタクトを生み出す自在なアライメント。 0402部品のリワークに対応。

チップやSOPの取外しに便利なホットツイーザーです。

チップ部品～幅25mmまでのSOP取り外し可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

作業性重視の小型・軽量・高性能モデルです。コネクター式ヒーター採用、ヒーター交換が簡単です。こて先はハードクロムメッキ仕上げです。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

幅2mmまでの微小チップ部品の取り外しが可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

鉛フリーはんだ対策温調回路一体型はんだこてです。グリップに温調回路を内蔵しており、ダイヤルで温度調節が可能です。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

放熱性の高いコイル状ホルダー採用

鉛フリーはんだ対応

新開発した蓄熱量の大きなこて先を採用。 熱を多く必要とするはんだ付けに最適。 優れた熱伝導率。こて先の外観・デザイン、内部構造を見直すことで熱伝導率を高めたT19シリーズ。このこて先を採用することで、消費電力(W数)をあげることなく強力な熱復帰率を実現しました。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。 (目もり以外でも温度制御は正確に行われます。) 中央にあるネジを外して、ダイヤルを取り外せば設定温度がロック可能です。取り外し後は専用のロックキーを使って変更します。(専用のロックキーを使用しなければ容易に温度設定が変更できない構造になっています。)