はんだごて 表面実装のおすすめ人気ランキング

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

密集基板のチップパーツもツカミ取り! ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、ピンポイントの精度が要求されています。 ホットピンセットは、この難問をみごとに解決。 まさに、チップパーツをツカミ取りする全く新しいタイプのSMDリペアツールです。 リモートスイッチONの時のみ加熱する安全・省電力設計。 世界初、SNヒーターを採用した、ビット兼用ヒーター。 約3秒で350℃(MAX時)。すぐに使用できる素早い立ち上がり。 熱やフラックスで腐蝕する銅製ビットと異なり、耐熱性、耐摩耗性に優れ、アルカリ・酸にも侵されません。 ヒーターにハンダが付着せずリワーク作業に最適。 ピンセット部は静電気防止仕様!右利き、左利き、どちらの方も使用できる、ピンセット感覚の作業が可能。 負荷側がショートしても自動復帰できる安全設計。 秒単位の熱供給を可能にする定電力制御方式。 電波雑音規制FCC規格をクリアー。入力電圧は100～240V。電源プラグをコンセントに差し込むだけで世界中どの国の電圧にも対応できるスイッチング方式。

作業性重視の小型・軽量・高性能モデルです。コネクター式ヒーター採用、ヒーター交換が簡単です。こて先はハードクロムメッキ仕上げです。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

チップ部品～幅25mmまでのSOP取り外し可能なホットツイーザー こて先の交換が可能な、ヒーターと一体型のコンポジットタイプ FM-203、FM-206に接続して使用

高周波誘導加熱式のマイクロホットツイーザー。 微細部品との正確なコンタクトを生み出す自在なアライメント。 0402部品のリワークに対応。

鉛フリーはんだ対策温調回路一体型はんだこてです。グリップに温調回路を内蔵しており、ダイヤルで温度調節が可能です。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

新開発した蓄熱量の大きなこて先を採用。 熱を多く必要とするはんだ付けに最適。 優れた熱伝導率。こて先の外観・デザイン、内部構造を見直すことで熱伝導率を高めたT19シリーズ。このこて先を採用することで、消費電力(W数)をあげることなく強力な熱復帰率を実現しました。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。 (目もり以外でも温度制御は正確に行われます。) 中央にあるネジを外して、ダイヤルを取り外せば設定温度がロック可能です。取り外し後は専用のロックキーを使って変更します。(専用のロックキーを使用しなければ容易に温度設定が変更できない構造になっています。)

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

作業性がよく、発煙も少ない。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

自動車バンパー、バイクのカウル等、プラスチック部品の補修が出来ます。

電熱ピンを樹脂パーツの割れた面に直接溶かし込み素早く簡単に補修・補強します。 電熱ピンを埋め込むので衝撃やねじれに強い。 部品修理により、部品交換コストの削減に貢献します。 臨機応変に使い分け可能な電熱ピンのバリエーション。一般的な厚さの材質ならΦ0.8mm、カウルなど薄い材質の樹脂及び薄板などにはΦ0.5mmをご使用ください。