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非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
材質エステル系オイル
色グレー
使用温度範囲(℃)-40～150
比重2.6
膜厚(μm)最小25
粘度(Pa・s)350
溶剤無し
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
1本(70cc)
￥9,998
税込￥10,998
当日出荷
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
材質エステル系オイル
色ホワイト
使用温度範囲(℃)-40～150
比重3.2
膜厚(μm)最小20
粘度(Pa・s)110
溶剤無し
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
1本(70cc)
￥7,398
税込￥8,138
当日出荷
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
材質エステル系オイル
色ホワイト
使用温度範囲(℃)-40～150
比重3.1
膜厚(μm)最小20
粘度(Pa・s)170
溶剤無し
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様体分子環状シロキサンD4～D10(ppm):≦70
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さ(Type E)25
比重2
体積抵抗率(Ωcm)≧1010
難燃性V-0
熱伝導率(W/mk)2
硬化時間(時間)24@25℃
粘度(Pa・s)混合後：230
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁破壊強度(kV/mm)(AC)≧10
仕様体分子環状シロキサンD4～D10(ppm):≦70
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さ(Type E)30
比重2.8
体積抵抗率(Ωcm)≧1010
難燃性V-0
熱伝導率(W/mk)3
硬化時間(時間)24@25℃
粘度(Pa・s)混合後：250
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁破壊強度(kV/mm)(AC)≧10
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