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2液性室温硬化型グリス CGW-2 積水ポリマテック2液性室温硬化型グリス CGW-2積水ポリマテック
3,098税込3,408
1本(50cc)ほか
15日以内出荷から16日以内出荷
仕様体分子環状シロキサンD4~D10(ppm):≦70使用温度範囲(℃)-40~150硬さ(Type E)25比重2体積抵抗率(Ωcm)≧1010難燃性V-0熱伝導率(W/mk)2硬化時間(時間)24@25℃粘度(Pa・s)混合後:230危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応絶縁破壊強度(kV/mm)(AC)≧10
2液性室温硬化型グリス CGW-3 積水ポリマテック2液性室温硬化型グリス CGW-3積水ポリマテック
3,698税込4,068
1本(50cc)ほか
15日以内出荷から16日以内出荷
仕様体分子環状シロキサンD4~D10(ppm):≦70使用温度範囲(℃)-40~150硬さ(Type E)30比重2.8体積抵抗率(Ωcm)≧1010難燃性V-0熱伝導率(W/mk)3硬化時間(時間)24@25℃粘度(Pa・s)混合後:250危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応絶縁破壊強度(kV/mm)(AC)≧10
シリコーンフリー放熱グリス GA401 積水ポリマテックシリコーンフリー放熱グリス GA401積水ポリマテック
9,998税込10,998
1本(70cc)
12日以内出荷
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例:電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイルグレー使用温度範囲(℃)-40~150比重2.6膜厚(μm)最小25粘度(Pa・s)350溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
シリコーンフリー放熱グリス GA204 積水ポリマテックシリコーンフリー放熱グリス GA204積水ポリマテック
7,398税込8,138
1本(70cc)
予約販売
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例:電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイルホワイト使用温度範囲(℃)-40~150比重3.2膜厚(μm)最小20粘度(Pa・s)110溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
シリコーンフリー放熱グリス GA200 積水ポリマテックシリコーンフリー放熱グリス GA200積水ポリマテック
5,898税込6,488
1本(70cc)ほか
11日以内出荷から13日以内出荷
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例:電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途材質エステル系オイルホワイト使用温度範囲(℃)-40~150比重3.1膜厚(μm)最小20粘度(Pa・s)170溶剤無し危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
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