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表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。 本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。 縦、横、自由な方向で取付可能 手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。

プリント基板を収納する為のケースです。

HBシリーズに使用する為のピンです。

充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。

プリント基板を収納する為のケースです。 プリント基板が垂直に立つように中に溝がついています。

HDAシリーズとペアで使用してプリント基板どうしを平行にドッキングできます。 OQシリーズと組合わせれば直角に基板をドッキングできます。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。 アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

HFシリーズのピンをHBに圧入する為の工具です。

ケースにエポキシ樹脂を注入しない場合に使用するベースです。 全周に2.54mmピッチで穴があけてあります(穴は途中でふさがっています。)ので必要な場所にピンを圧入して固定して下さい。 (HAシリーズ取付后)

プリント基板を収納する為のケースです。

HG、HEシリーズのケースの上に貼りつけて型番等を不滅インキ、タイプで書き込んで下さい。

表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。 樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。) 高さは4～10mmまであります。 ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。 2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P 両サイドは位置決めピンになっています。

プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です 上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。

周波数の高い回路で、ガラスエポキシ基板では性能が出ない時、御利用ください。 上のピンと下のピンは電気的に、フッ素で絶縁されています。

プリント基板の角度を自由に導通させる為のオスピンです。 相手側ソケットFAC-0.6が適合します。

FAL-0.6と組み合わせることによりプリント基板の角度を自由に導通させることができます。

HG、HEシリーズのケースの上に貼りつけて型番等を不滅インキ、タイプで書き込んで下さい。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。 DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。 次に電線を束線バンドで固定します。 プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

信号ラインを1ヶ所に集める事が出来ます。 実験等に御利用になると大変便利です。

実装したCN-5-22に、電線を接続・固定するための治具です。

表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。 テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。 専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。 マウンターは自動認識タイプをご使用ください。

CLBシリーズとシャーシー及び放熱体の間にCLSシリーズを入れてすき間をなくす事によって放熱効果をアップする事ができます。

プリント基板の熱をシャーシーに逃がす為のピンです。 熱を伝えやすくする為、放熱ゲルシート(CLSシリーズ)を用意しています。 接点等にも使用できます。 プリント基板板厚1.0t、1.6tを用意しています。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

同軸ケーブルを直接プリント基板に差し込み半田付すると芯線が折れる事故が発生します。 当製品を使用しますと、折れる事故を防ぐ事ができます。

同軸ケーブルをコネクターの足に半田付する場合に使用するピンです。 コネクターの足に同軸ケーブルの芯線を直接半田付すると折れてしまうことがあります。 このピンを使用すると折れるのを防ぐと共に作業性が一段とアップします。

プリント基板に上記CB-2、CB-4シリーズをはめ込む時、端子を固定させる為の治具です。

プリント基板にCB-1、CB-3シリーズの端子をはめ込む時、端子を固定させる為の治具です

親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。 親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。 親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。 プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。