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表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKEOシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板に電源、信号ラインを供給出来るコネクターです。 相手側ソケットは品番KES-3R-2Pになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKESシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

KC-2-1を垂直に取付けられる自動実装用タイプになっています。 KC-2-1を吸着する為の吸着ピンが取付けてあります。リフロー後、取りはずして下さい。

プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。 ソケットKC-2-1が適合します。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

スイッチジャンパーソケット(JX-20-SC)に差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。

JSW-1を長い極数で御使用の場合抜く時に大きな力が必要です。 引抜きにくい時は、引抜き治具を御利用下さい。

本製品とWLW-1、WLT-1、HWW-20PWの組合わせで最大20回路同時に切替える事ができます。

2.54mmピッチで並んでいるラッピング端子(0.64^□、0.635^□)に入れると1ヶ飛んでショートする事が出来ます。

0.64^□ラッピングピンを使用してON、OFFさせる事ができます。 P=5.08mmに適用となります。 JS-3の相手ピンはWL-1-2P P=5.08、WL-8-2P P=5.08になります。

本製品とWC-20-3.2、WCW-20-3.2、WCAシリーズ、HWC-2P-Gの組合わせで切替が出来ます。

チップマウンターにかけられるジャックです。 縦方向よりプラグが挿入できます。 2.0Φのプラグが適合します。 プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

ケースの上に貼りつけて型番号等を不滅インキで書き込んで下さい。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

プリント基板を収納する為のケースです。

表面実装用ソケットの横型タイプです。 相手側はOQ-01，OQS-01シリーズが適合します。 1.27mmピッチで最大40ピン連結しています。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に取付けたオスピン(OP-50-2)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある場所や信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 抜く時はピンセットの先を上部のすき間に入れて浮かす様にして取りはずして下さい。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、OP-50-2を御利用下さい。 OP-50-2にHH-5-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。

プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。 電源を供給することができます。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-3)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。

表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。 2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。) 半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。 リフロー対応型