22ページ目: ディスク研磨材

フランジに振動吸収のゴム付で振動が約60～70%軽減。 T型チップ採用により、研削力寿命が15%アップ。 低振動により研削力が10%向上。

SGブレイズ セラミック砥粒を使用した、優れた切れと耐久力を兼備したファイバーディスクです。スーパーサイズコーティングで熱影響を抑制します。専用バックアップパッドを付属しています。

空研ぎ・水研ぎ両用タイプ

強化砥粒を使用し、ロングライフです。 オープンコートで目詰まりしにくい設計です。

熱に強い接着剤を使用

強化砥粒を使用し、ロングライフです。 オープンコートで目詰まりしにくい設計です。

柔軟性があり凹凸部に馴染むタイプ、ホワイトアランダム

クロッグフリーは初期から研磨量が多く、研磨持続性も従来品に比べ優れています。 従来品のカラミ度合に対して、カラミがほとんど見られません。

SI-2415ギアポリッシャー用バフ

SI-2415ギアポリッシャー用バフ

NewSAポリッシャS字の寿命重視タイプです。

S字タイプの廉価版。ショックアブソーバ機能をより多くの方々に体感して頂くために開発しました。

大まかな形作り、木材やグラスファイバーの研磨、金属面のサビ取り、ゴム表面の形作りに使用します。#EZ402マンドレルを使用してください。

特殊基板で切断時の騒音低減、耳障りな高音域を抑制。 寿命の向上。ダイヤ層30%増量高強度なダイヤ採用とチップ高8mm。 ターボチップ(凹凸チップ)採用で被削材との接触面積が少なく、チップにかかる抵抗が減少し、切れ味が向上。

小径カッターでタイルを傷めにくく、小回り抜群。

切れ味アップ プロテクト効果と薄刃効果が切れ味重視のセグメント形状とのW効果を発揮。 切断速度1.4倍を実現。※メーカー従来品SD-F4との比較(作業条件により異なります)

高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

鋳鉄専用に開発した溶融金属法によるダイヤ刃先でハイスピード切断。 切れ味を重視したセグメントタイプ。 さらにこの1枚で瓦、薄鉄板(1mm以下)、大理石、ストレート、塩ビ、タイル、FRP、窯業系サイディングなど切断可能。

高精度な仕上がり! 目詰りしにくい! ブレにくい! 業界初!内ネジ式セラミックタイプ! センターカットタイプ!

フラット仕様で研削力が大きい。 フラット仕様ですが10°の角度がついているのでいつも砥粒が出て、目詰まりはありません。ほど良い弾性があり、騒音、振動が少なく疲れません。

冷間引延により硬度をアップ。 下地を傷めず、表面のみを研磨・研掃します。

中研削用コーン。

目詰まりがなく、最後まで均一研磨ができます。 弾性があり、馴染みやすいです。 発熱性がなく、被研磨物を変質させません。 グラインダーに簡単に取り付けられ、ディスクとしても、フラップとしても使用できます。

プリーツをもつオープンフェイスの柔らかいソフトタッチのバフです。

曲面、凹凸面にピッタリフィット。ソフトタッチの為、美しい研磨面に仕上がります。Φ100は1箱に15穴ブッシュ2ヶ付です。

サイザル麻を使用した腰のある仕上げ研磨用ディスクです。鏡面仕上げの前工程のペーパー目消しに適します。研磨剤(青棒・白棒)を塗布してご使用ください。

中～仕上げ研磨に適したペーパーです