機構部品(電子部品) ：「m10 1.0」の検索結果

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

シール形で操作方法に合わせて選択できるロータリータイプ。上面・側面の2方向操作のコーンタイプ、長いシャフトでパネル面からの操作ができるシャフトタイプ、そしてフラットタイプをシリーズ化。摺動子固定、プリント基板回転方式により安定した接触信頼性を実現。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

ヒンジ形でシャープなスナップ感を実現。フックタイプ・ヒンジ機構により歯切れの良いスナップ感触。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現。回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。