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Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、6 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールでは、ダブル r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 16 ( 12 + 4 電源)位置にあります。ポジション数： 16 ( 12 + 4 電源) 行数 4 コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプオスブレード オスピン

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

1Samtec USB-B シリーズは標準で頑丈な USB 2.0 です。使用されている絶縁体材質は耐熱熱可塑樹脂で、コンタクト材質はりん青銅です。金めっきコンタクト、ニッケルめっきシェル、スズめっきテールを備えています。動作温度範囲: -50 ℃ to +85 ℃ 定格電圧: 30 V ac 1500 (最大テスト済み) RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec SPM シリーズは、IP68 密閉型ミニ USB ポートです。また、190 V ac の電圧定格で、黒色液晶ポリマー絶縁素材も採用されています。シールド材質：りん青銅 定格電流: コンタクトあたり1.9A 接触抵抗：初期から最大 15 m Ω

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec FTSH シリーズマイクロ Terminal ストリップです。Terminal Material定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec FT5 シリーズは、30 コンタクト位置の 0.50 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた高速浮動コンタクトです。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 垂直又はライトアングル

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、10 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチそれはポストの金フラッシュを使用し、マットは錫をオンにする 尾にあり、単一の ro がある動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 40 の位置に配置でき、本体は垂直になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、黒色の液晶ポリマー絶縁体及びリン青銅 Terminal を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac