日精電機[制御機器]の制御機器

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

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積層形メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ 極薄のメタライズドポリエステルフィルムを使用し、独自の製造法により積層構造とした超小型フィルムコンデンサです。 0.01～1.0μFまで、リードピッチ寸法は5.0mmに統一されており、自動挿入テーピング品は、ストレートおよび、フォーミングのいずれも可能です。 高さ寸法が低く、特に0.01～0.12μFまで5mm以下となっています。 50Vは105℃まで電圧軽減なしで使用できます。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

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MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

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スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

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スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

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MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

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積層形メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ 極薄のメタライズドポリエステルフィルムを使用し、独自の製造法により積層構造とした超小型フィルムコンデンサです。 0.01～1.0μFまで、リードピッチ寸法は5.0mmに統一されており、自動挿入テーピング品は、ストレートおよび、フォーミングのいずれも可能です。 高さ寸法が低く、特に0.01～0.12μFまで5mm以下となっています。 50Vは105℃まで電圧軽減なしで使用できます。

スナバ回路、小ワット共振回路に最適です。 外装樹脂はエポキシ樹脂でディップされ、耐湿性、耐溶剤性に優れます。 容量の温度特性は負の特性をしめします。 誘電正接が極めて小さく、容量の経時変化も小さい製品です。

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MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

MMCタイプを更に、小型化した製品です。 自己回復作用があるため、信頼性に優れております。 外装は最新のエポキシ加工により難燃性のエポキシ樹脂による均一な厚さで覆われていますので小型軽量となっています。

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積層形メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ 極薄のメタライズドポリエステルフィルムを使用し、独自の製造法により積層構造とした超小型フィルムコンデンサです。 リード線に無酸素銅線(Φ0.6mm)を使用しています。 0.01～1.0μFまで、リードピッチ寸法は5.0mmに統一されており、自動挿入テーピング品は、ストレートおよび、フォーミングのいずれも可能です。 高さ寸法が低く、特に0.01～0.12μFまで5mm以下となっています。 50Vは105℃まで電圧軽減なしで使用できます。