制御機器 ：「DIP-IC」の検索結果

300mil DIP 8ピン IC用 ICソケットです。

中央職業能力開発協会が実施している技能検定試験「3級電子機器組立て(電子機器組立作業)」実技試験の練習ができる基板です。 技能検定用基板の材質、厚み、穴径、ランド形状を忠実に再現していますので、部品を用意するだけで実践に則した練習ができます(目標作業時間60～90分)。 各ランドからはパターンも引き出してありますので、より実践に近い練習ができます。 抵抗は一直線に並ぶので、リードの曲げ状態を比較できます。 角形チップ部品の取付用にX-Y方向を表記しています。 ラグ端子用の穴を設けているので、3mm板ラグをネジ止めすれば、「ひっかけからげ」の練習もできます。

300mil DIP 18ピン IC用 ICソケットです。

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

8ピンDIPIC用のソケットです。板バネ型よりも勘合が確実で高信頼です。丸ピンヘッダーや基板モジュールをDIP化する連結ソケットとも勘合します。

Groveインターフェースを6個まで拡張できるユニット Grove互換(HY2.0-4P)インターフェースを最大6チャンネルに拡張できるハブユニットです。従来製品のバージョンアップ版で、DIPスイッチが追加されて使いやすくなりました。従来品ではI2Cアドレスの変更にはんだ付けが必要でしたが、DIPスイッチでI2Cアドレスを簡単に変更することができます。 I2CマルチプレクサICにPCA9548Aを採用 各チャンネルをポーリング制御し、同じI2Cアドレスを持つ複数のスレーブ機器をマウント可能 PCA9548AのI2CアドレスはDIPスイッチで変更可能 Port A(I2C)ポートのカスケード接続が簡単にできる 従来製品と同じ大きさなのでリプレースが可能

600mil DIP 28ピン IC用 ICソケットです。

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

300mil DIP 24ピン IC用 ICソケットです。

DIP(Dual In-Line Package)28ピン(0.3インチ幅)用丸ピンICソケットです。挿しやすく抜けにくく、板バネと比較すると信頼性が高いです。

モータードライバーIC TB67H450FNGのピッチ変換基板 東芝デバイス&ストレージ社製のブラシ付きDCモータ用のドライバIC「TB67H450FNG」を実装した基板で2.54mmのシングルインラインパッケージに変換できます。TB67H450FNG は、PWMチョッパ方式のDCブラシモータドライバで、モータ出力部を1チャネル内蔵しています。BiCDプロセスを採用し、出力耐圧50V、最大電流3.5Aを実現しています。 ストレートとライトアングルの2種類のピンヘッダーが付属しています。 DCモータ駆動用の汎用ブリッジドライバ BiCDプロセスによるモノリシックIC 駆動モータ数(ブラシ付きモータ)：1 PWM定電流駆動、ダイレクトPWM駆動(制御)に対応 正転 / 逆転 / ブレーキ / STOP (OFF、スタンバイ) の4モードに対応 低オン抵抗(上下和=0.6Ω(標準)) の出力MOSFETを内蔵 高耐圧+大電流駆動 (絶対最大定格、動作範囲を参照) を実現 各種異常検出機能を内蔵：過熱検出 (TSD)、過電流検出 (ISD)、低電圧検出 (UVLO) 内部回路動作用のVCCレギュレータを内蔵

MXBEEは、Digi International社製 XBeeシリーズRFモジュール用のピッチ変換基板です。(組み立て式) RFモジュールの2.0mmピッチ端子を、2.54mmピッチの端子に変換できます。 Digi社以外で発売されているXBee互換RFモジュールでもお使いいただけます。 2.54mmのI/Oコネクタには、300milと600milの端子穴を用意しました。 別売のDIP連結ソケットを利用すれば20ピンICソケットへの接続も可能。

ワンタッチでDIP ICのピンが整列。 曲がっていたり、不揃なDIP型ICのピンを手軽に矯正できます。 IC幅が3/10と6/10インチの両方に対応していますので経済的です。

パッケージタイプ = DIPオス/メス = メス極数 = 24行数 = 2ピッチ = 2.54mm接続方向 = ストレートコンタクト材質 = ベリリウム銅表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫定格電流 = 1.0Aソケット装着タイプ = スルーホール結線方法 = はんだハウジング材質 = PPSユニバーサルZIFソケット Aries Electronics. ピッチ0.1インチ、ピン幅0.015～0.045インチの、0.3、0.4又は0.6インチのデバイスに対応するユニバーサルソケットです。. はんだテールピンタイプ 破壊電圧: AC1000V (最小) 寿命: 挿抜25000回 使用温度範囲: -55 → +105℃

自動洗浄形 DIPスイッチ Kシリーズナイフエッジ・ハイプレッシャー接触方式により安定した接触を確保 接触圧力は200kg/mm 2 あるので振動衝撃による誤動作なし 端子形状と寸法は、ICと同じで自動取付作業が可能

自動洗浄形 DIPスイッチ Kシリーズナイフエッジ・ハイプレッシャー接触方式により安定した接触を確保 接触圧力は200kg/mm 2 あるので振動衝撃による誤動作なし 端子形状と寸法は、ICと同じで自動取付作業が可能

DIP(Dual In-Line Package)18ピン(0.3インチ幅)用丸ピンICソケットです。挿しやすく抜けにくく、板バネと比較すると信頼性が高いです。

パッケージタイプ = DIPオス/メス = メス極数 = 28行数 = 2ピッチ = 2.54mm接続方向 = ストレートコンタクト材質 = ベリリウム銅表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金定格電流 = 1.0Aソケット装着タイプ = スルーホール結線方法 = はんだハウジング材質 = PPSシリーズX55XユニバーサルZIF DIPテストソケット. Ariesのユニバーサルテストソケットは、中心距離7.62～15.24 mmのデバイスを使用できます。 すべてのピンカウントソケットは、中心距離7.62～15.24 mmのいずれの基板にも使用できます。 プラスチックがコンタクトを支えなければならない状態にならないよう、通常、コンタクトは閉じられています。 ソケットハンドルは、アップ又はダウンの位置の場合、クローズドコンタクトとして構成でき、左右どちら側にも実装できます。 ソケットは、基板へはんだ付けすることも、任意のソケットに差し込むことも可能です。. ソケット材質は黒UL94V-0ガラス繊維入りポリフェニレンサルファイド(PPS) ハンドルはステンレススチール製 寿命は25000～50000サイクル

600mil DIP 32ピン IC用 ICソケットです。

Octalバッファ/ラインドライバー、3ステート出力 74AC244PC-N フェアチャイルド製を販売します。

東芝フォトカプラIGBT/MOSFETゲートドライブ

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意し

フォトカプラ、バッファロジック出力(トーテムポール)、東芝ロジック駆動のプッシュプル出力(「トーテムポール」)を備えた東芝フォトカプラ製品です。