フラックス

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

作業やニーズに合わせて選択できるフラックス。FS-242シリーズ。作業性に優れたフラックス。FS-812シリーズ。環境に配慮したハロゲンフリータイプ

経済的な補充用フラックス 30mLハケ付容器への補充時に便利なスポイド付。 鉛フリーハンダ対応。

銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

ステンレスのはんだ付けに最適です。

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

微細な塗布作業が可能なペンタイプです。密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。詰替えができて経済的です。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

電源コードやコネクタなど、電線のはんだ付けに最適です。

銅、真鍮、ブリキなどのはんだ付けに使用するフラックスです。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。

電子部品のはんだ付けに最適です。 ハケ付きなので塗布が簡単です。 ・信頼性の高いフラックスで、使用後は洗浄不要です。 ・鉛フリー・鉛入りのはんだ付けに使用可能です。

空容器だからお好みのフラックスを充填可能です。フェルトペンでピンポイント塗布が可能なため作業効率がアップします。フラックスの吸取りや補充に、手が汚れずこぼれない便利なスポイト付きです。

密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。

銀、錫半田を使用する場合、必ずご使用下さい。 半田付不良を防ぎます。

細かな部品の後付/洗浄に最適! シリコンオイルの塗布に使用可 小さな電子部品リード部分のタッチアップに。 ペン内部の溶剤はスポイトで簡単補充 ペン先のみの交換可 静電気防止加工受付可能

【FD-1104P】用ペンチップ

はんだ付けが難しい母材にも対応します。 バーナーでのはんだ付けでも使用可能です。 ・鉛フリー・鉛入りのはんだ付けに使用可能です。 ・使用後は、水で洗浄して下さい。

アルミニウム、マグネシウム、鉄を除くほとんどの金属に半田付可能の万能無機酸系フラックスです。 塩化亜鉛非含有。

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

電子回路プリンタV-Oneに使用するVolteraインクに適合するVolteraはんだに使用して、はんだの濡れを促進させるフラックスです。

密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。