はんだ関連・静電気対策用品 :「熱伝導ゴム」の検索結果
はんだ関連・静電気対策用品には、はんだ付けに必要なこてや金属(はんだ)のほかに、粘着マットや不織布ワイパー、帯電防止用バンドなどがあります。粘着マットは、半導体工場や食品工場などでの静電気対策に使われる製品です。不織布ワイパーは、吸液性や保液性に優れていて静電気の防止に役立つため、一般研究室をはじめ製薬工場、バイオ関係でも使用されています。また立ち仕事や移動がある作業での静電気対策におすすめなのがリストバンド型の帯電防止用バンドです。静電気防止に加えて感電防止対策としても使用されます。
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商品豆知識
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC 5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度45(針入度1/10mm)
伸び(%)68
難燃性V-0(UL94)
引張強度(MPa)0.35
熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5
危険物の類別非危険物
体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決
仕様(自己接着)あり
長さ(mm)195
幅(mm)100
寸法(mm)195×100
硬さショアC 30
材料EPDM
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。
用途シール、固定用に。
トラスコ品番177-2162
材質主成分:シリコーン
色白
容量(g)130
危険等級Ⅲ
危険物の類別第二類
危険物の品名引火性固体
危険物の数量130g
性状ペースト状
RoHS指令(10物質対応)対応
1本
¥8,898
税込¥9,788
欠品中
ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。
長さ(mm)180
幅(mm)125
寸法(mm)180×125
硬さショアOO 25
材料シリコーン
熱伝導率(W/mk)0.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC3以下
難燃性UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています)
熱伝導率(W/mk)2.4/m・K
吸水率(%)<0.1%
表面抵抗値(Ωcm)15E
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-45
比重(g/cm3)2.5
伸び破壊:2.2
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
使用温度範囲(℃)-50~150
耐電圧4ACkV/mm
難燃性V-0 UL94
サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
コテ先にかかる熱負荷によって発熱量を自動的にコントロールし、一定温度に保ちます。ハイパワーセラミックヒーターによる素早い熱回復力です。断熱構造とゴムグリップカバーにより手への熱伝導を遮断します。PX-2RTシリーズは、長寿命コテ先です。直電ランプ付きです。実装基板・精密プリント基板へのはんだ付け
消費電力(W)85
校正証明書点検・検査書
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