3ページ目: 基板実装用薬品
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)4.9×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)15
絶縁破壊強度(kV/mm)19
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)21
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)3.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)17
熱抵抗値(℃/W)0.35
色茶色
タイプ高熱伝導、キャップ
硬さ75
伸び(%)100
難燃性V-0
引張強度(MPa)3
密度(g/cm3)2.9
熱伝導率(W/mk)2
比誘電率 50Hz6.4、(1kHz)6.3、(1MHz)6.2
誘電正接(50Hz)4×10-3、(1kHz)1×10-3、(1MHz)4×10-3
危険物の類別非危険物
引裂き強度(kN/m)6
体積抵抗率(MΩ・m)35
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ45
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)20
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)2.1
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)18
熱抵抗値(℃/W)0.4
色暗青色
硬さ80
伸び(%)110
難燃性V-0
引張強度(MPa)5.7
密度(g/cm3)2.2
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)0.8、(ASTME1530)1.1
比誘電率 50Hz4.8、(1kHz)4.8、(1MHz)4.7
誘電正接(50Hz)5×10-3、(1kHz)4×10-3、(1MHz)2×10-3
危険物の類別非危険物
引裂き強度(kN/m)8
体積抵抗率(MΩ・m)1
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
寸法(mm)200×260
温度範囲(℃)-40~180
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
温度範囲(℃)-40~180
色淡青色
タイプ高熱伝導
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)3.1、(ASTME1530)4.5
密度(g/cm3)3.1
硬さ95
比誘電率 50Hz6.5、(1kHz)6.5、(MHz)6.4
誘電正接(50Hz)4×10-3、(1kHz)7×10-3、(1MHz)5×10-3
難燃性V-0
寸法(mm)300×400
仕様補強層:ガラスクロス
危険物の類別非危険物
熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。優れた粘着性を有しています。非常に柔らかく柔軟性に優れています。サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。
温度範囲(℃)使用:-30~120
温度(℃)ガラス転移:-30
使用温度(℃)短時間:200(30秒)
絶縁破壊電圧(kV)(Vac)5KV、(Vdc)6KV
密度1.8g/cm3
剥離強度(N/25mm)>8/in(90°はくり)
熱伝導率(W/mk)2/m・K
サイズ(mm)250×150×厚さ0.18
アズワン品番64-0788-47
危険物の類別非危険物
1個
¥1,298
税込¥1,428
翌々日出荷
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。
使用温度範囲(℃)-30~125
硬さ60Shore00
耐電圧10Kv/mm
体積抵抗率(Ωcm)>10の10乗
難燃性V-0 UL94
熱伝導率(W/mk)4/m・K
引張強度(kgs/cm2)2
サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
アズワン品番64-0788-51
比重(g/cm3)2.5
伸び変化率:1
1個
¥379
税込¥417
6日以内出荷
熱対策製品
用途・薄型のIT機器内の熱対策に最適です。・熱対策と電磁波シールドの両性能を備えています。
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱対策製品
用途・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。・柔軟素材で熱源にしっかり密着。・長時間、安定した物性を持続。・シロキサン含有量を低減。・取付作業の容易な保護フィルムを使用。
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
熱伝導率(W/mk)1.4
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
電磁波ノイズ・熱対策製品
用途・2つの機能を併せ持つ高性能シート。厳しい環境で使用可能。・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・低硬度なため柔軟性に富んでいます。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。
長さ(mm)300+6/-0
幅(mm)300+6/-0
熱伝導率(W/mk)1.4
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
電磁波ノイズ・熱対策製品
用途・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。・取り付け作業の容易な保護フィルムを使用しております。・難燃性に優れています。
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
厚さ(mm)1.0±0.2
熱伝導率(W/mk)2.5
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
1枚
¥12,980
税込¥14,278
22日以内出荷
熱対策製品
用途・低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。・シロキサン含有量を低減
長さ(mm)300+5/-0
幅(mm)300+5/-0
熱伝導率(W/mk)1.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
電磁波ノイズ・熱対策製品
用途・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。・取り付け作業の容易な保護フィルムを使用しております。・難燃性に優れています
長さ(mm)300+6/-0
幅(mm)300+6/-0
熱伝導率(W/mk)2.5
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応
前世代よりも性能を飛躍的に向上させた最新の熱伝導性シートです。 高効率の冷却体験をお楽しみいただけます。 9.8KVまでの電気に耐えることができます。 非導電性なので安心して使用できます。 使いやすい用途に合わせてカスタマイズできます。
色グレー
タイプ絶縁性(非導電性)
硬度30~55Sc
密度(g/cm3)3.1±0.2
熱伝導率(W/mk)14.8
耐電圧(kV)9.8
Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です
仕様●寸法:25.4 x 19.05mm●厚さ:0.015インチ●長さ:25.4mm●幅:19.05mm●熱伝導率:3.5W/m・K●材料:ファイバーグラス●動作温度 Min:-60℃●動作温度 Max:+200℃●硬さ:Shore A 90●材料商標名:Sil-Pad 2000●動作温度範囲:-60 → +200℃●コード番号:169-2391
アズワン品番65-8053-19
危険物の類別非危険物
1袋(10個)
¥5,398
税込¥5,938
7日以内出荷
油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。
仕様●適合塗装色:全色対応●タイプ:疎水性●形式:液体●保存方法:冷暗所保存●完全硬化:常温14日●施工可能台数:1台(1度塗り)
アズワン品番65-8897-67
危険物の類別非危険物
1セット
¥12,980
税込¥14,278
13日以内出荷
油脂成分0%の本格ガラスコート剤。塗ってすぐ伸ばして拭き上げるだけ。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。
仕様●適合塗装色:全色対応●タイプ:疎水性●形式:液体●保存方法:冷暗所保存●完全硬化:常温14日●施工可能台数:4~5台(1度塗り)●内容量(mL):50
アズワン品番65-8897-65
危険物の類別非危険物
1本
¥25,980
税込¥28,578
8日以内出荷
油脂成分0%の本格ガラスコート剤。塗ってすぐ伸ばして拭き上げるだけ。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。
仕様●適合塗装色:全色対応●タイプ:疎水性●形式:液体●保存方法:冷暗所保存●完全硬化:常温14日●施工可能台数:3~5台(1度塗り)●内容量(mL):50
アズワン品番65-8897-66
危険物の類別非危険物
1本
¥17,980
税込¥19,778
10日以内出荷
油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。
仕様●適合塗装色:全色対応●タイプ:疎水性●形式:液体●保存方法:冷暗所保存●完全硬化:常温14日●施工可能台数:1台(1度塗り)
アズワン品番65-8897-68
危険物の類別非危険物
1セット
¥9,898
税込¥10,888
13日以内出荷
濡れたボディにそのままスプレーし、拭き上げるだけのスピード作業で仕上がるケイ素系コーティング剤。ノーコンパウンドで全塗装色車に対応しています。強力な撥水性能と光沢を実現し、簡単な施工作業ながらその効果は約6ヶ月持続します。
仕様●内容量:1.8L●材質:シリコーン、エタノール、エチレングリコール●EA922JH-24の詰め替え用
アズワン品番65-9311-08
危険物の類別非危険物
1個
¥12,200
税込¥13,420
翌日出荷
従来の約6倍の寿命を実現した超持続性ガラスコーティング剤です。
仕様●内容量:70mL●材質:フッ素系撥水剤、酸、イソプロピルアルコール●形式:塗布型・ボトルタイプ●用途:自動車用窓ガラス及びミラー(ガラス製)の撥水用●フッ素パワーでクリアーな視界が約1年間!●キャップを外してそのまま塗れる!手を汚さず手軽にコーティング●塗り込みタイプならではの超強力な水ハジキパワー!
危険等級Ⅱ
アズワン品番65-9311-03
危険物の類別第四類
危険物の品名アルコール類
危険物の数量70mL
危険物の性状水溶性
1個
¥2,300
税込¥2,530
翌々日出荷
薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。
用途電子部品に対しての防振・緩衝・防塵・防水
仕様圧縮永久歪み:5%以下、硬さ(針入度):80
材質シリコーンGEL
使用温度範囲(℃)-40~150
構成両面粘着、両面PET(剥離可能)
寸法(長さL×幅W)(mm)150×150
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。トレイありのゲルベース2インチと比較してクリアランスが大きくなっています。ケースに直接ゲルシートを貼り付けているため、部品数が減って管理がしやすくなります。材料にシリコーンを使用していません。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。
用途半導体部品や精密デバイス、ウエハの保管・搬送に
材質ゲル部:ポリウレタン(その他部材の材質はお問い合わせください)
寸法(mm)ゲル:42×42
危険等級その他のもの
クリアランス(mm)10
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
RoHS指令(10物質対応)対応
搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。
用途半導体部品や精密デバイス、ウエハの保管・搬送に
材質ゲル部:ポリウレタン(その他部材の材質はお問い合わせください)
寸法(mm)ゲル:85×85
ケース寸法(mm)101.2×101.2×8.05
危険等級その他のもの
クリアランス(mm)4.5
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度50
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
関連資料取り扱い方法(0.31MB)
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さ5 JIS Type E
耐電圧≧10ACkV/mm
比重1.8.
体積抵抗率(Ωcm)≧1×10の10乗
難燃性V-0 UL94
熱伝導率(W/mk)1.4
絶縁破壊電圧(kV/mm)≧AC10
危険物の類別非危険物
微粒子研磨剤配合のポリマーワックス、水アカ取りとポリマー加工を同時に行う液体タイプ 水濡れしているボディーにも使用できます
付属品1L小分けボトル
容量(L)4
アズワン品番64-3989-32
危険物の類別非危険物
入数4L×2
1ケース(2本)
¥18,980
税込¥20,878
6日以内出荷
柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。
接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例:パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE70(JIS K6253)
構成両面非粘着、単層タイプ
比重2.2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4枚)
¥4,598
税込¥5,058
11日以内出荷
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラウン/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE12(JIS K6253)
シート幅(mm)100
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
シート長さ(mm)100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。
また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例:電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。
用途発熱素子の熱対策用途
材質エステル系オイル
色ホワイト
使用温度範囲(℃)-40~150
比重3.1
膜厚(μm)最小20
粘度(Pa・s)170
溶剤無し
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE9(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE20(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ホワイト/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE10(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導率に優れております(熱伝導率:3.0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
長さ(mm)406
幅(mm)203
材質シリコン
熱伝導率(W/mk)5
硬度(ASTMD2240)15
難燃性(UL94)V-0
危険物の類別非危険物
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度35(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
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