「はんだリール」の検索結果

業界標準の組成となっています。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

Avago ASMT-Bx20シリーズLED. 基板ベースサブミニチュアランプ(基板PolyLED) ASMT-Bx20は環境に配慮したLEDです。これらのPolyLEDランプは透明で拡散もせず、小型で設置面積も少なく済みます。品質及び高い信頼性を保証します。ASMT-Bx20 LEDは輝度が高いため、バックライト、状態表示、パネル照明の用途に最適です。低消費電力 非拡散ドームにより高輝度を実現 直径7インチのリールに8 mmテープ搭載のパッケージ 自動装着機に対応 赤外線及びベイパーフェーズリフローはんだ処理に対応

Avago ASMT-Bx20シリーズLED. 基板ベースサブミニチュアランプ(基板PolyLED) ASMT-Bx20は環境に配慮したLEDです。 これらのPolyLEDランプは透明で拡散もせず、小型で設置面積も少なく済みます。 品質及び高い信頼性を保証します。 ASMT-Bx20 LEDは輝度が高いため、バックライト、状態表示、パネル照明の用途に最適です。. 低消費電力 非拡散ドームにより高輝度を実現 動作温度範囲: -40 ℃ → +85 ℃ 直径7インチのリールに8 mmテープ搭載のパッケージ 自動装着機に対応 赤外線及びベイパーフェーズリフローはんだ処理に対応

エンジニアの厳しい要求に応える高純度リール巻きはんだです。

出力電圧 ±5V dc入力電圧範囲 4.5 5.5 dc定格電力 1W入力電圧公称 5 dc出力電流 ±100mA実装タイプ 表面実装分離式 あり出力数 2パッケージ SOIC 18絶縁電圧 1kV dc奥行き 7.8mmシリーズ TSMロードレギュレーション ±10%効率 75%Traco W SMDシングル デュアル出力絶縁未調整型DC-DCコンバータ TSMシリーズ. Traco Power TSMシリーズは、成形プラスチックパッケージに収容された1 Wの絶縁DC-DCコンバータ製品です。 ピン配置の精度が高く、自動化されたSMD生産に適しており、デバイスは高温の鉛フリープロセスで問題なくはんだ付けできます。 このTSM整流コンバータは効率が高く、40 +85 ℃の温度範囲で動作します。 フットプリントが小さく、負荷点(POL)電源変換、アースループ排除、ノイズ除去、デジタルインターフェイスなどの用途に対する経済的なソリューションです。. SMDパッケージ(SOIC-14/18) 構造にリードフレーム技術採用 絶縁シングル及びデュアル出力 / O絶縁: 1000 dc 高効率 動作温度: 40 +85 リフローはんだ温度: 最大245 高精度のピン配置 テープ及びリールパッケージで提供 鉛フリー設計、RoHS対応

出力電圧 5V dc入力電圧範囲 4.5 5.5 dc定格電力 1W入力電圧公称 5 dc出力電流 200mA実装タイプ 表面実装分離式 あり出力数 1パッケージ SOIC 14/18絶縁電圧 1kV dc幅 8.05mmシリーズ TSMロードレギュレーション ±10%効率 80%Traco W SMDシングル デュアル出力絶縁未調整型DC-DCコンバータ TSMシリーズ. Traco Power TSMシリーズは、成形プラスチックパッケージに収容された1 Wの絶縁DC-DCコンバータ製品です。 ピン配置の精度が高く、自動化されたSMD生産に適しており、デバイスは高温の鉛フリープロセスで問題なくはんだ付けできます。 このTSM整流コンバータは効率が高く、40 +85 ℃の温度範囲で動作します。 フットプリントが小さく、負荷点(POL)電源変換、アースループ排除、ノイズ除去、デジタルインターフェイスなどの用途に対する経済的なソリューションです。. SMDパッケージ(SOIC-14/18) 構造にリードフレーム技術採用 絶縁シングル及びデュアル出力 / O絶縁: 1000 dc 高効率 動作温度: 40 +85 リフローはんだ温度: 最大245 高精度のピン配置 テープ及びリールパッケージで提供 鉛フリー設計、RoHS対応

出力電圧 ±12V dc入力電圧範囲 4.5 5.5 dc定格電力 1W入力電圧公称 5 dc出力電流 ±40mA実装タイプ 表面実装分離式 あり出力数 2パッケージ SOIC 18絶縁電圧 1kV dc奥行き 7.8mmシリーズ TSMロードレギュレーション ±10%最低温度 -40℃Traco W SMDシングル デュアル出力絶縁未調整型DC-DCコンバータ TSMシリーズ. Traco Power TSMシリーズは、成形プラスチックパッケージに収容された1 Wの絶縁DC-DCコンバータ製品です。 ピン配置の精度が高く、自動化されたSMD生産に適しており、デバイスは高温の鉛フリープロセスで問題なくはんだ付けできます。 このTSM整流コンバータは効率が高く、40 +85 ℃の温度範囲で動作します。 フットプリントが小さく、負荷点(POL)電源変換、アースループ排除、ノイズ除去、デジタルインターフェイスなどの用途に対する経済的なソリューションです。. SMDパッケージ(SOIC-14/18) 構造にリードフレーム技術採用 絶縁シングル及びデュアル出力 / O絶縁: 1000 dc 高効率 動作温度: 40 +85 リフローはんだ温度: 最大245 高精度のピン配置 テープ及びリールパッケージで提供 鉛フリー設計、RoHS対応

出力電圧 5V dc入力電圧範囲 10.8 13.2 dc定格電力 1W入力電圧公称 12 dc出力電流 200mA実装タイプ 表面実装分離式 あり出力数 1パッケージ SOIC 14絶縁電圧 1kV dc奥行き 7.8mmシリーズ TSMロードレギュレーション ±10%最低温度 -40℃Traco W SMDシングル デュアル出力絶縁未調整型DC-DCコンバータ TSMシリーズ. Traco Power TSMシリーズは、成形プラスチックパッケージに収容された1 Wの絶縁DC-DCコンバータ製品です。 ピン配置の精度が高く、自動化されたSMD生産に適しており、デバイスは高温の鉛フリープロセスで問題なくはんだ付けできます。 このTSM整流コンバータは効率が高く、40 +85 ℃の温度範囲で動作します。 フットプリントが小さく、負荷点(POL)電源変換、アースループ排除、ノイズ除去、デジタルインターフェイスなどの用途に対する経済的なソリューションです。. SMDパッケージ(SOIC-14/18) 構造にリードフレーム技術採用 絶縁シングル及びデュアル出力 / O絶縁: 1000 dc 高効率 動作温度: 40 +85 リフローはんだ温度: 最大245 高精度のピン配置 テープ及びリールパッケージで提供 鉛フリー設計、RoHS対応

抵抗 = 100MΩテクノロジー = 厚膜パッケージ/ケース = 0805 (2012M)許容差 = ±10%定格電力 = 0.125W温度係数 = ±100ppm/℃シリーズ = RH73動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃TE Connectivity RH73シリーズSMD高抵抗器. TE ConnectivityのRH73シリーズは、非常に信頼性の高いSMD高抵抗器製品です。このSMDチップ抵抗器は、3層の端子材料による厚膜抵抗を特長とし、最大抵抗値100 GΩで設計されています。4000個パックの7インチリールが用意されており、広範な汎用用途に最適な製品です。. 特長と利点. SMD高抵抗チップ抵抗器 端子材料の層による厚膜 最大抵抗値: 100 GΩ 4000個パックの7インチリール フロー / リフローはんだ付けに最適

出力電圧 12V dc入力電圧範囲 10.8 13.2 dc定格電力 1W入力電圧公称 12 dc出力電流 80mA実装タイプ 表面実装分離式 あり出力数 1パッケージ SOIC 14/18絶縁電圧 1kV dc奥行き 6.8mmシリーズ TSMロードレギュレーション ±10%効率 81%Traco W SMDシングル デュアル出力絶縁未調整型DC-DCコンバータ TSMシリーズ. Traco Power TSMシリーズは、成形プラスチックパッケージに収容された1 Wの絶縁DC-DCコンバータ製品です。 ピン配置の精度が高く、自動化されたSMD生産に適しており、デバイスは高温の鉛フリープロセスで問題なくはんだ付けできます。 このTSM整流コンバータは効率が高く、40 +85 ℃の温度範囲で動作します。 フットプリントが小さく、負荷点(POL)電源変換、アースループ排除、ノイズ除去、デジタルインターフェイスなどの用途に対する経済的なソリューションです。. SMDパッケージ(SOIC-14/18) 構造にリードフレーム技術採用 絶縁シングル及びデュアル出力 / O絶縁: 1000 dc 高効率 動作温度: 40 +85 リフローはんだ温度: 最大245 高精度のピン配置 テープ及びリールパッケージで提供 鉛フリー設計、RoHS対応

TE Connectivity 2337019-1RF Interface=UMCC， RF Connector Style=Receptacle， Connector System=Cable-to-Board， Sealable=No， Connector & Contact Terminates To=Printed Circuit Board， Number of Positions=1， PCB Mount Orientation=Vertical， Number of Coaxial Contacts=1， Impedance=50 Ω， EMI & RFI Protection Type=Shielding， Cable Connector Orientation=Straight， Body Material=High Temperature Thermoplastic UL94-V0， RF Connector Center Contact Plating Material=Gold over Nickel， RF Connector Center Contact Material=Copper Alloy， Termination Method to Wire & Cable=Solder， Termination Method to Printed Circuit Board=Surface Mount， RF Connector Coupling Mechanism=Snap-Off，Snap-On， Connector Mounting Type=Board Mount， RF Contact Captivation Method=Solder， Housing Color=Black， Cable Type=Coax， Operating Temperature Range=-40 85℃，-40 85℃， Operating Frequency=0 6 GHz， Packaging Method=Box

ストレート SMT MCX ジャックは、簡単ですばやい Snap-on をかん合する必要があるあらゆる電線対基板用途向けに設計された同軸コネクタです。この RF コネクタは、50 Ω、最大 6 GHz の周波数で使用できます。次のような用途で使用されています。 - 通信、基地局、通信ボックス - 産業用機械間通信および自動化 - データ通信および無線 LAN - 測定およびテストシステムおよびネットワークアナライザ

ストレート SMT MCX ジャックエッジカード(最大 1.6 mm )は、簡単かつ迅速な Snap-on かん合が必要なあらゆる電線対基板用途向けに設計された同軸コネクタです。この RF コネクタは、50 Ω、最大 6 GHz の周波数で使用できます。次のような用途で使用されています。 通信、基地局、通信ボックスなどがあります 産業用の機械間通信及びオートメーション データ通信と無線 LAN 測定 / テストシステム及びネットワークアナライザ

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.62 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 7.50 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

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Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。5.08 mm で最適化されたピッチ長さです。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Weidm u ller Omnimate シリーズと LSF シリーズの基板 Terminal は、リフローはんだ付け( SMT )での完全自動アセンブリに対応し、プッシュイン導体接続システムを備えています。導体を挿入してスライダを同じ方向に操作( TOP )箱又はリール状のテープとして包装されています。ピッチ長は 3.81 mm に最適化されています。工具を使用せずに、ワイヤエンドフェルールを使用して単線又はワイヤを接続して簡単に取り外すことができます リフローまたはベーパフェーズで自動的に処理されます 色分けされた押ボタンで電位とクランプポイントが明確にマークされています クランプヨークねじ接続からプッシュインスプリングストップ機構まで、関連するすべての断面領域における用途指向の接続技術を採用しています 自動 SMT プロセス向けの幅広いリフロー対応製品 72 極までのコンパクトな多層設計

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。

Wurth Elektronik WR-TBL には、産業市場で見られるほとんどの要件を満たすために、さまざまな接続タイプが用意されており、大規模でモジュール式の Terminal Block を実現できます。