「ヒートシンク 10cm」の検索結果

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

PC内の様々なヒートシンク部でご利用が可能な、非導電性の熱伝導ゲルです。 マザーボードのI/Oチップのヒートシンク、M.2 SSD、グラフィックボードのVRAMなどの熱伝導用途にお勧めです。 えくすとりーむぐりすシリーズ同様に、非導電なので安全に利用できます。 内容量は約20ccと多く、塗布時には付属する専用ガンにて利用できます。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝えることができます。、電気的に絶縁性を持った熱伝導材です。、柔軟性がありますので、凹凸面に密着し空気層を作りません。、RoHS指令対応。(2023年7月時点)、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。

強さがなければ始まらない!ツインパワーSWが貫く妥協なきタフネス。 ソルトゲーム用のリールに求められる「強さのカタチ」は実に多様だ。ハードな使用にも耐える剛性感とタフネス、海水の侵入を防ぐ強固な防水性能、そして何より求められるのは巻き上げのパワー。 新しいツインパワーSWはインフィニティドライブ、ヒートシンクドラグなどステラSWの強さを受け継ぐ機構を惜しげもなく搭載。 オーバースペックとさえ言える卓越した巻き上げ力と耐久性がもたらす圧倒的な信頼感は、ショア、オフショアを問わず一歩先を目指すアングラーを強力にサポートする。

PWM Sharing Technologyコネクタにより、ファンの増設が可能 静圧を最適化したPWMファン ヒートシンクやラジエーターに最適 ファンの回転数をPWMで絞り込んで停止させることが可能(PWM 5%時) 気流を集中させて高い静圧を実現、空気抵抗が増加した場合でも、極めて効率的な冷却を維持 新型モーターの動作音は、低速域でもほとんど気ならず、一般DCモーターと比較して振動も約5% 新型モーターは、コイル温度を低くすることで、4倍の長寿命化を実現 ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

PWM Sharing Technologyコネクタにより、ファンの増設が可能 静圧を最適化したPWMファン ヒートシンクやラジエーターに最適 ファンの回転数をPWMで絞り込んで停止させることが可能(PWM 5%時) 気流を集中させて高い静圧を実現、空気抵抗が増加した場合でも、極めて効率的な冷却を維持 新型モーターの動作音は、低速域でもほとんど気ならず、一般DCモーターと比較して振動も約5% 新型モーターは、コイル温度を低くすることで、4倍の長寿命化を実現 ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

高性能：PCIe M.2 NVMe/SATA M.2 AHCI SSD対応、USB-CまたはUSB-A接続のNGFF外付けストレージソリューション。USB 3.2/3.1 Gen 2(10Gbps)、UASP、PCI Express 3.0対応。幅広いUSBホスト互換性：USB Type-AとUSB Type-C 2種類のUSBホストケーブル(30cm)が付属。Windows、Mac、Chrome、Linux、Ubuntu、iOS(iPhone 15 [Plus/Pro/Max]以降)などのOSに対応。ツールレス設計：セットアップにドライバが要らないプラグアンドプレイ、工具を使わずSSD(ソリッドステートドライブ)を格納できる簡単設計。M.2互換性：M.2 PCIe NVMe(M-Key)と M.2 SATA(B+M-Key)ベースのSSD(サイズ2230/2242/2260/2280)に対応(Samsung 850/860/870/950/960/970、Kingston、Seagate、Western Digital、HP、Intelなど)。PCIe 4.0 SSDでも使用可能(速度は低下)。注意：22110mmとは互換性なし。軽量&ポータブル：コンパクトなアルミ筐体(105x35x14 mm)でSSDを保護。動作熱を逃す大型ヒートシンクとして機能、一貫した性能レベルをキープ。高速データバックアップや修復作業に最適

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

Thunderbolt 3 - イーサネット変換アダプター：Thunderbolt 3/4対応パソコンにマルチギガビットRJ45ポートを1口追加し、1G、2.5G、5G、10Gネットワークに接続可能 フル10Gパフォーマンス：Thunderbolt 3 の高速通信機能により、最大10GbEのイーサネット接続を提供するギガビットLANアダプター。Marvell製 AQC107Sチップセット採用。WindowsおよびmacOSでのプラグアンドプレイ(PnP)に対応 ユーザーフレンドリー：付属の着脱式70cm Thunderbolt 3認証ケーブルは、信頼性の高いネットワークパフォーマンスを提供。Wake-on-LAN、ステータスLED、オートネゴシエーション、NBASE-Tサポートなどの機能により、導入、設置、メンテナンスを簡素化 ポータブル & 高耐久性：コンパクトで携帯しやすいバスパワー駆動のThunderbolt 3 (TB3) 10Gネットワークアダプター。耐久性に優れたオールアルミ製の筐体がヒートシンクとして機能し、静音パッシブ冷却を実現 接続ツール (CONNECTIVITY TOOLS)：MACアドレスチェンジャー、USBイベントモニタリング、ウインドウレイアウト & WiFi自動切替ユーティリティーを使用して、パフォーマンスとセキュリティを最適化(英語でのみ利用可能)

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

CE、UL、cUL、GOST、RoHS(2022年10月現在)。D720-SC単相周波数インバータ。D720-SCシリーズとは。D700は超小型マイクロドライブソリューションのインバータドライブ製品で、取り付けとセットアップを簡単に行えるように設計されています。特長と利点。シンプルな配線: 内蔵のスプリングクランプにより、制御ラインや電源ラインにすばやく接続できます。これにより、優れた信頼性とシンプルな配線が可能です。 簡単なパラメータ設定ソフトウェアFR-Configuratorを使用すれば、グラフィカルな機械分析などが簡単にできるようになり、ドライブシステムを最適化することができます。 デジタルダイヤルを内蔵しているので、すべての重要なパラメータに直接アクセスできます。 内蔵された4桁のLEDディスプレイには、現在の動作値とアラームメッセージが表示されます。 シンクロジックではなく、シンク選択可能なソースロジックタイプのセーフティ入力となっている第2のトランジスタ出力を備えています。 セーフティリレーではなく、PLCに直接接続します。 センサレスのベクトル制御機能を備え、卓越した速度とトルク性能を実現します。 シリアルインターフェイス(RS485)を標準装備しています。 緊急停止入力はEN61800-5-2に適合しています。 短時間過負荷容量の最大値: 200 %、0.5秒間。 停電後に自動リスタート 外部ブレーキ抵抗器の直接接続により、電源停止機能を向上。代表的用途。通常、FR-D700可変周波数ドライブ(VFD)は、使いやすく便利なため、標準的な用途で使用されています。通常、これらのタイプのVFDは、フィーダ / コンベアドライブ、工作機械、ゲート、及びドアドライブに適用されます。単純なファンやポンプの負荷から高トルク機器の制御まで、幅広い用途に最適な単相インバータドライブです。VFDは取り付け可能ですか。はい、VFDのサイズは超小型なので、横並びに設置できます。FR-D700シリーズの製品は、厚さ約1 cmの冷却プレートを使用して、効果的かつ省スペースな放熱を促進します。可変周波数ドライブのサービス寿命は何年ですか。インバータドライブは、10年以上のサービス寿命を達成するように設計されています。この長いサービス寿命は、高性能、耐熱コンデンサ、冷却ファン、密閉型ベアリング、特殊潤滑グリースによって実現しています。VFDを冷却するためのエアフローは、ヒートシンクのみに当たり、電子部品には当たりません。つまり、塵埃が溜まらないことを意味します。この回路基板は、1層又は2層の絶縁保護コーティングによって、過酷な環境から保護されます。このコーティングも、インバータドライブのサービス寿命を延ばすための優れた特長です。

ボタンひとつの簡単操作。PC不要でM.2 NVMe SSDをクローン可能な外付けクレードル

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

デュアルタワーの大型CPUクーラー、ハイエンドCPUにも対応します。サイドフロー型デュアルタワーCPUクーラーです。高さが157mmで、大型ながら幅の狭いケースでも装着できます。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。(ヒートパイプはCPUに直接接触しません)。120mm角PWM4ピンファンを2台搭載しています。PWMファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。トリプルファン用クリップが付属し、最大3台のファンで冷やせます。付属のPWM対応デイジーチェーンケーブルで、CPUFanヘッダーに2台のファンを接続できます。Intel/AMDのマルチソケット対応です。

実測1600MB/sec超!M.2 SSD RAIDケース。USB3.2 Gen2x2(20Gbps)対応 SSDを2台装着可能なRAIDケース。実測1600MB/sの高速転送を実現。RAID0(ストライピング)など4つのモードを装備。アルミ素材でしっかり放熱。USB Type-Cケーブル(約100cm)を添付。工具なしでSSDの装着可能。使いやすいコンパクトサイズ

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。