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放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

NVIDIAGeForceGT1030搭載 大型ヒートシンクの搭載でファンレス動作を実現 工場での基板への部品取り付けを完全自動化する「ASUSAUTOEXTREME技術」で究極の精度を実現 リアルタイムハードウェアモニタ&OCツールの「GPUTweakII」とLowProfile用ブラケットを付属。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが付属します。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、高発熱のCPU/GPUにも対応します。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、接触する金属の表面を酸化/侵食させません。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。ウェットクリーナーが3枚付属します。グリスの拭き取りや塗り直しに重宝します。グリスを塗布する際に便利なへら付き。3g入り。

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Hellhound」シリーズ。・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・スマートチップによる温度検知により低負荷時にファン動作を停止。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・6本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンス銅層を含む12層PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・グレイシャーホワイトのLEDライティング。・2.5スロットトリプルファンクーラー。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2460MHz(OC)/ 2400MHz(STD/Silent)、Boost：3010MHz(OC)/ 2970MHz(STD/Silent)。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード： 20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1b × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 2。・最小システム電力要件：800W。・本体寸法：327×128×49mm、340×142×49mm(w/bracket)

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Red Devil」シリーズ・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・7本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンスパワーレイヤーを備えた12層高熱伝導素材で作られた高品質PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・「Hellstone」RGBライティング。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・3スロットトリプルファンクーラー。・Red Devil RX 9070 XTシリーズの特徴的なデザインを取り入れたメタルキーキャップ付属。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2520MHz(OC) / 2460MHz(Silent)、Boost：3060MHz(OC) / 3010MHz(Silent) 。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード：20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1 × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 3。・最小システム電力要件：900W。・本体寸法：340×132×69mm、352×149×69mm(w/bracket)