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Z方向の熱伝導を最少に抑えながら、XY方向に良好に熱を伝えることができます。 最上層をポリマーフィルムで被覆しているために、良好な電気絶縁性を有します。 アクリル系の粘着剤を塗布してあるため、加工、固定が容易です。 打ち抜き加工のとき破片が発生しません。 多層構造のため、柔軟性に優れます。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ものの温度が素早く移動する不思議なパイプ! ヒートパイプは、減圧したパイプ内に揮発性の高い液体が封入されています。 高温部では液体が蒸発して熱を奪い、低温部へと素早く熱を伝えることができます。

内部が減圧状態のヒートパイプと開管状態の銅パイプのセットで、熱エネルギーを伝える速さ(熱伝導)を比較することができます。 ヒートパイプの管内は気圧が低いため、閉じこめている水が瞬時に沸騰し、水蒸気となって反対の端に熱を伝えます。 ヒートパイプは地熱を利用した融雪装置などに利用されておりクリーンな技術として注目されています。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

熱伝導率が高く、効率的に熱移動をさせます。折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。容易に切断・トリミングできます

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

フルフレームで120°の超広角発光 組み込みフォースフローRGB発光効果 アルミニウム合金製ヒートスプレッダとミニマリズム非対称デザイン ASUS Aura Syncソフトウェア同期をサポート 最新式JEDEC RC 2.0 PCB 極めて低い1.2～1.4Vの動作電圧による省エネ XMP2.0ワンクリックオーバークロックテクノロジをサポート すべての主力マザーボードメーカー認定のQVL

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

AMD AM5 CPU用の純銅製ガードプレートです。フレームの内側はヒートスプレッダーの形状に合わせてあり、CPUにはめて使います。CPUの外側にフレームが追加されるので、グリスの塗布がより簡単にできます。CPUに純銅製の枠が追加されることで、発熱の改善が期待できます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

PCIe Gen4で大容量とスピードを両立 2種類の特許取得済みヒートスプレッダから選択可能 効果的な冷却、簡単な取り付け 最新のNVMe 1.4仕様に対応 台湾の実用新案 (特許番号: M541645) 台湾の発明特許 (証明書番号: I703921) 中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)

従来のスパッタシートに比べ非常に軽く、現場への持運びもラクラクに行える商品。また商品へのハトメ加工も不要、現場にて任意の大きさにハサミにて簡単切断、切断部よりのホツレも全く無いと言っても良いほどの商品です。

黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。

NVMe(PCIe3.0x4)インターフェースを採用した980でPCの可能性を最大限に引き出しましょう。コンパクトなM.2 2280フォームファクターでありながら片面実装を実現しているため、余計な配線なしでデスクトップやラップトップに接続できるので換装にも最適です。980は、DRAMレス設計によりコスト削減を実現しつつ、HMBテクノロジーと最適化されたコントローラ、ファームウェアを組み合わせることで、一般的なSATA SSDの5.6倍以上高速な転送速度を実現しています。また、安定したパフォーマンスを実現するため、コントローラにニッケル被覆を施し放熱性を高め、基板裏面にはヒートスプレッダーラベルを採用し、NANDチップの効果的な熱制御を実現しています。

NVMe (PCIe3.0x4)インターフェースを採用した980でPCの可能性を最大限に引き出しましょう。コンパクトなM.2 2280フォームファクターでありながら片面実装を実現しているため、余計な配線なしでデスクトップやラップトップに接続できるので換装にも最適です。980は、DRAMレス設計によりコスト削減を実現しつつ、HMBテクノロジーと最適化されたコントローラ、ファームウェアを組み合わせることで、一般的なSATA SSDの5.6倍以上高速な最大速度最大転送速度3500MB/sを実現しています。また、安定したパフォーマンスを実現するため、コントローラにニッケル被覆を施し放熱性を高め、基板裏面にはヒートスプレッダーラベルを採用し、NANDチップの効果的な熱制御を実現しています。

スパッタフェルト生地は従来の織物品に比べ、軽く、安いです。 織り目がないのでノロが入りにくく、付着したノロが取れやすいです。 カット面がほつれません。

LGA1851 ソケットを備えたIntelマザーボード向けにカスタマイズされた取り付け補助具です。 LGA1851用にフィットするように専用設計され、接触圧を中央から端部に移動させる特殊な内側輪郭を備えています。 CPUに均一な圧力がかかるようなっているため、CPU全体の反りの防止が期待できます。 標準の統合ローディング メカニズム(ILM)によって生じる CPU の統合ヒート スプレッダー(IHS)の凹状の曲がりが回避されます。 CPUクーラーとIHSの接触が改善され、冷却性能が向上します。

EKI-7559SIは、8つのファーストイーサネットポートおよび2つのSCタイプ光ファイバポートに対応しています。 産業用通信ネットワークの信頼性を高めるため、 冗長化を容易に実現できるX-Ring Pro冗長化ネットワークプロトコルを装備しており、回復時間20ms以下を実現します。 さらに、EKI-7559SIはネットワークパフォーマンスを最適化する高度なネットワーク規格の対応、 メンテナンスコストの削減、ネットワークの安全を確保します。