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鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

経済的な補充用フラックス 30mLハケ付容器への補充時に便利なスポイド付。 鉛フリーハンダ対応。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制 ●独自の活性成分配合で飛散を抑制 ●より線の端末処理に最適

アルミニウム、マグネシウム、鉄を除くほとんどの金属に半田付可能の万能無機酸系フラックスです。 塩化亜鉛非含有。

銀、錫半田を使用する場合、必ずご使用下さい。 半田付不良を防ぎます。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

電源コードやコネクタなど、電線のはんだ付けに最適です。

銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

銅、真鍮、ブリキなどのはんだ付けに使用するフラックスです。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

ステンレスのはんだ付けに最適です。

非腐食性のアルミ、亜鉛等ホワイトメタル用に開発された製品です。

ステンレスのはんだ付けに最適です。ステンレス・板金用フラックスは使用後十分水洗いが必要です。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

除去率UPしたフラックスリムーバー。 強力な洗浄力。ノンフロン・ノンエタン。

微細な塗布作業が可能なペンタイプです。密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。詰替えができて経済的です。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

設備要らずの簡単溶接!。はんだ付けの約5倍の強度です。CAS450(鉄用)のフラックスです。金属表面の異物、汚れ、酸化膜を化学的に除去します。溶けだしたロッド(溶接棒)の表面張力を低下させ粘りを弱く本来丸くなろうとする働きを抑えてロッドの流れ(浸透、濡れ)を良くします。金属の酸化を抑制します。

半田用。加熱時に母材にできる酸化被膜を除去する役割をします。水溶液。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。