脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。
硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。
用途プリント基板部品固定、コネクタシール、電気器具絶縁シール。
タイプ脱アルコールタイプ
使用温度範囲(℃)-60~200
主成分シリコーン樹脂・シリカ
比重1.03
伸び(%)500
引張強度(MPa)2.2
硬さ(デュロメータA)20
粘度(Pa・s)65
危険等級Ⅲ
タックフリータイム(分)10
危険物の類別第四類
危険物の品名第三石油類
危険物の性状非水溶性
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
寸法(mm)10×10×0.525
タイプノンドープ
研磨内容片面鏡面
空気中の湿気(水分)と反応し、ゴム状弾性体に硬化する1成分形RTVシリコーンゴムのスプレーです。
スプレーするだけでシリコンゴム被膜を作ります。数時間でシリコンゴムの透明被膜を形成し、屋外でも、長期間ゴムの劣化はありません。
用途基板の回路の防湿処理。絶縁シールやインクの付着防止にも。塩害対策。屋外計器類の防水、撥水。
比重1.04(at25℃ 硬化後)
伸び(%)180
体積抵抗率(Ωcm)2×1015
引張強度(MPa[kgf/cm2])1.3[13]
外観硬化前:流動性のある液状/硬化後:ゴム状弾性体
誘電率2.8(60Hz)
危険等級Ⅱ
アズワン品番8-169-04
タックフリータイム(分)10(25℃)
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量0.3L
RoHS指令(10物質対応)対応
危険物の性状非水溶性
1本(300mL)
¥2,698
税込¥2,968
4日以内出荷
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
製造方法CZ法
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
抵抗値0.1~100Ω・cm
製造方法CZ法
位置【OF】110
方位【面】100
金属を腐食させない、電気、電子部品用です。
中粘度タイプです。
用途電子機器、通信機器の防振、耐湿、電気絶縁等の接着シール。
使用温度範囲(℃)-40~180
硬化前性状中粘度
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.1L
汎用的な成膜用基板として使用されています。
シリコーンRTV(室温硬化タイプ)ゴムは、チューブやカートリッジなどの容器から押し出すことにより、空気中の湿気と反応して室温で硬化し、ゴム弾性体になります。
接着・シール、コーティング用として幅広く使われています。
用途接着・シール、コーティング用、電気絶縁シール用
絶縁破壊電圧(kV)23(1mm厚測定時)
種別一般工業用
使用温度範囲(℃)-50~200
破断伸度(%)350
比重1.05(23℃時)
体積抵抗率(Ωcm)5T
指触乾燥時間(分)6
硬さ(デュロメータA)30
引張強度(MPa[kgf/cm2])2.0[20]
硬化方式脱オキシムタイプ
外観ペースト状
熱伝導率(W/mk)0.21
比誘電率 50Hz3.0
誘電正接 50Hz5×10-3
引張せん断接着強さ(MPa)1.0(アルミ)
危険物の類別指定可燃物
常温でゴム状弾性体に硬化する非腐食、速乾性の電気・電子用シリコーン接着シール材です。
金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。
用途精密電子機器等の気密接着シール
電子部品等の電気絶縁処理用接着・シール、部品回路の保護コーティング
溶解度不溶
比重1.04(25℃)
使用温度範囲(℃)-55~200
発火点(℃)450
難燃性UL94HB
硬化前性状非流動性
臭気特異臭あり
種別非腐食速乾性シリコーン接着・シール材
引火点(℃)90
燃性3t以上の場合、消防法指定可燃物 可燃性固体類に該当
反応機構アルコール型
成分ポリアルキルアルコキシシロキサン・ポリアルキルシロキサンシリカ:10~20%ジアルキルスズ化合物:1%未満接着向上剤少量添加物
タイプ脱アルコールタイプ
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性固体類
常温でゴム状弾性体に硬化するシリコーン接着シール材です。
金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。
用途電気絶縁処理接着シール、コーティング
ヒートサイクルに曝される機器の接着・気密シール
使用温度範囲(℃)-55~200
比重1.04(25℃)
燃性3t以上の場合、消防法指定可燃物 可燃性固体類に該当
臭気特異臭あり
発火点(℃)450
溶解度不溶
硬化前性状非流動
成分ポリアルキルシロキサン・オキシムシランシリカ:10~20%ジアルキルスズ化合物:1%未満接着向上剤
種別一般工業用接着シール材
難燃性UL94HB
反応機構オキシム型
危険物の類別指定可燃物
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
厚さ(mm)0.085
テープ厚さ(mm)0.085
耐熱温度(℃)200
引張強度(N/25mm)70
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):40×40●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):50×50●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):15×15●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):30×30●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):25×35●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108
仕様白色ペースト状
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):20×30●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様●サイズ(mm):10×20●ウェハー厚(μm):300~1000μm●導電型:P型●面方位:100●抵抗値(Ω・cm):1~100●面状態:ミラー/ミラー●TTV(μm):≦25●▼※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
寸法(mm)10×10×0.525
タイプN型
研磨内容片面鏡面
粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。
仕様NET:20g(7ml)
材質シリコーン、フィラー
寸法(mm)Φ44×42(包装を含む)
質量(g)約30(包装を含む)
使用温度範囲(℃)マイナス40~200
耐熱性200℃
体積抵抗率(Ωcm)>2.7×1013
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)2.8
誘電率5.9(1MHz)
誘電正接0.006(1MHz)
危険等級その他のもの
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,098
税込¥2,308
欠品中
耐摩擦性・離型性に優れ、滑り止めに適しています。剥離が容易で、貼り直しや繰り返し貼り付けることも可能です。高い透明性を有してます。加熱後でも粘着力が上昇しづらく容易に剥がせます。第1粘着面(内側)は第2粘着面(外側)より粘着力が低いので工程中のワーク貼り付け面に適しています。フィルムからの剥離力が安定しています。第2粘着面(外側)はガラス面になじみやすい設計で、空気の抜けが早いのか特徴です。
用途フレキシブル基板、薄膜基板、フィルムの部品実装工程搬送。加工工程の搬送・キャリア。有機EL製造工程の搬送。
色透明
基材シリコンゴム
テープ長さ(m)20
テープ厚さ(mm)0.114
主な用途滑り止め
特性耐摩擦性・離型性、繰り返し貼り付けることも可能
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