「基板 ソケット」の検索結果

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

1.シャーシ(t=0.6～2.2m)取付はワンタッチで簡単。2.プリント板のパターン作成が容易。(2.54mm×4ピッチのDIL端子配列)3.高耐電圧。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

4面モールドにより、コンタクトを保護し、ソケットコネクタの逆差しを防止します。ボードマウントソケットとの組み合わせで基板対基板接続が可能です。

2.54mmピッチ・圧着式でボックスタイプピンヘッダ。実装高さ9.5mm、コンタクトピッチ2.54mmの小型、低背型。

ヘッダーピンやBOXプラグ等に差し込むことが出来るソケットタイプ。片側はコネクタなしのハンダあげしたワイヤーなので、基板に直接ハンダ付けやブレッドボードへの差し込みが可能。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

撚り線もそのまま接続できる次世代接続システムスナップインクランプ専用ソケットです。ケーブル側コネクタのロック付き、ロック無しに共通で使用可能です。耐熱性樹脂を採用フロー/リフローはんだプロセスに対応した高性能材料を採用しています。

センサの接続に最適なe-CON仕様準拠の簡単結線コネクタ。結線方式として、産業用で実績のある「スプリングクランプ方式」を採用。特殊工具不要で、簡単に結線ができます。繰り返し結線(リペア)が可能です。AWG28(0.08mm²)～AWG20(0.5mm²)の電線範囲を1個のコネクタで対応可能。(被覆外径Φ1.5以下)

90°プリント基板用ソケット - 00シリーズ. プリント基板へのハンダ付けを可能にする90°ソケット このソケットにはメスコンタクトが付属し、シングル(EPL)タイプ又はダブル(EPY)タイプを用意

このソケットハウジングは、片面に誤挿入防止用のキィが有り、相手側のロック付きピンヘッダのキィ溝に合致します。(尚、10極の場合はキィ無しタイプもあります。) 2.54mmピッチ

チップLED(3.2×1.6、2×1.25、1.6×0.8)をテストできる基板です。