「基板 銅 箔」の検索結果
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銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
材質【PCB】エポキシ樹脂ガラス積層
幅(mm)100
グレードFR4
厚さ(μm)【銅箔】35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
￥989
税込￥1,088
当日出荷
ホビーや工作などに適した金属素材です
各種補修・ホビー・DIY用素材
電気伝導性・熱伝導性・加工性に優れた銅板です
エッチング・ネームプレート・インテリア・工作・各種補修などに最適です
厚さ方向・面方向に高い導電性が得られます。高粘着タイプなので狭い部分への貼り込みが可能です。熱エージング特性に優れています。ハンダ付けが可能です。
用途電磁波シールド、グラウンディング(アース)の強化。モニター部分の静電気対策。
色茶褐色
規格UL規格対応(File E59505)
引張強度(N/10mm)55
剥離紙シリコーン処理紙
接触抵抗(Ω)(25×25)mm2/0.005
粘着剤厚さ(mm)銅色/0.07
エコ商品
仕様PCB材質：合成樹脂ボンド紙●辺数：1●寸法：203 x 95 x 1.6mm●FR材質グレード：FR2●長さ：203mm●厚さ：1.6mm●幅：95mm●UL、CSA(K130以上). ボードは非フォトレジスト. 銅張SRBP基板. 305 g/m 2 (1 oz/ft 2 )銅張板 片面 基板サイズ203 x 95 x 1.6 mm エッチング液には塩化鉄水溶液が最適
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥679
税込￥747
5日以内出荷
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
カスタマイズ可
厚さ方向及び面方向の高い導電性
低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果
高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない
UL510難燃性認定(ULFILE，NO.E17385)
用途電子部品のグラウンディング用
各種電子機器への電磁波シールド対策
電子機器の帯電防止及び、静電気除去
粘着力(N/10mm)2.9
剥離紙シリコーン処理紙
接触抵抗(Ω)(25×25)mm2/0.003
粘着剤厚さ(mm)銅色/0.07
サービス分類オーダー・加工
厚さ方向及び面方向の高い導電性
低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果
高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない
用途A. 電子部品のグラウンディング用
B. 各種電子機器への電磁波シールド対策
C. 電子機器の帯電防止及び、静電気除去
サイズA4
粘着力(N/10mm)3.2
寸法(横×縦)(mm)200×300
剥離紙シリコーン処理紙
接触抵抗(Ω)(25×25)mm2/0.005
銅箔にアクリル系粘着剤を塗布した粘着テープです。
難燃性(UL510 Flame retardant 取得)
用途電磁波のシールド
ケーブル、コネクターなどのシールド
スイッチングトランスなどのショートリング
基材厚さ(mm)0.035
粘着力(N/25mm[gf])9.81[1000]
引張強度(N/25mm[kgf])245.2[25.0]
粘着力(N/10mm：参考値)3.92
アースバーは薄銅板なので、切断・穴あけ・曲げ加工は簡単にできます。
長さ(mm)1200
幅(mm)12
厚さ(mm)0.3
質量(kg)0.04
1個
￥319
税込￥351
当日出荷
垂直方向(厚さ方向)、両方向ともに高い導電性を安定して得ることが出来ます。
難燃性(UL510 Flame retardant取得)
背面にハンダ付けが可能です。
用途電子機器用
電磁波のシールドケーブル、コネクターなどのシールドスイッチングトランスなどのショートリング静電気除去やアース取りハウジングのシールド電極等の固定
色茶褐色
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.035
電気抵抗(Ω/cm2)0.04
引張強度(N/25mm)98.1
粘着力(N/25mm)8.85
粘着力(N/10mm：参考値)3.43
MIL13949F、FR4.片面原料用エポキシFR4ベース.この片面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数1
1個
￥615
税込￥677
5日以内出荷
MIL13949F、FR4.両面原料用エポキシFR4ベース.この両面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
種類銅箔基板
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥670
税込￥737
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数2
1個
￥1,506
税込￥1,657
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数1
1個
￥1,292
税込￥1,421
5日以内出荷
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
両面フレキシブル絶縁回路。このフレキシブル両面絶縁回路は未加工で提供されており、プレセンシタイズされていません。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)600
幅(mm)100
厚さ(mm)0.05
寸法(mm)600×100×0.05
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥5,340
税込￥5,874
5日以内出荷
厚み方向と長さ方向共に導電性が良い為、グランド強化やシールド強化、静電気対策に効果的です。難燃性(UL510FR)を有しており、RoHS適合品です。
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300～450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
極薄銅使用、細工がしやすい。
誰にでも、どんなハサミでも切れます。
いつまでも美しく、さびない金属素材。
用途調理台、食器棚、戸棚の汚れ防止
浴室、ドア、腰板、雨戸、物干台の腐蝕防止
ネズミ穴、雨もり個所の補修
整理箱、下駄箱、ペット用工作
その他手芸、園芸、学校教材等、沢山あります。
タイプ巻物
粘着剤なし
比重約8.89
溶融点(℃)約1083
仕様辺数 = 1ホールピッチ = 2.54 x 2.54mm寸法 = 220 x 100mm長さ = 220mm幅 = 100mmPCB材質 = 合成樹脂ボンド紙穴径 = 1.02mmFR材質グレード = FR2銅箔厚さ = 35μm接続 = DIN 41612経済的なEurocard. この経済的な開発ボードは、ディスクリート部品の電線対電線接続用に設計されています。 このボードは多数の共通バスや信号ラインが存在する用途に最適です。 必要に応じてAPWカッター(品番 ； 543-535 543-535 )を使用してトラックを切断すれば、素早く回路を作成できます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥3,480
税込￥3,828
翌々日出荷
仕様辺数 = 2ホールピッチ = 2.54 x 2.54mm寸法 = 233.4 x 220mm長さ = 233.4mm幅 = 220mmPCB材質 = エポキシ樹脂ガラス積層穴径 = 1.02mmFR材質グレード = FR4銅箔厚さ = 35μm接続 = DIN 41612正方形パッドと金属箔ラミネート穴. 金属箔ラミネートを使用することで、コンポーネントのテールと同じ穴にワイヤを配置して、確実なはんだ接続を実現できます。 96 / 96コンタクトを備えたDIN41612コネクタを両端に装着しています。 ボードの全長にわたり電源レールが装着されています。 アースプレーンを搭載しているので、コンポーネント側での最大シールドが確保されます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥24,750
税込￥27,225
5日以内出荷
厚さ方向及び面方向の高い導電性
低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果
高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない
UL510難燃性認定(ULFILE，NO.E59505)
用途電子部品のグラウンディング用
各種電子機器への電磁波シールド対策
電子機器の帯電防止及び、静電気除去
粘着力(N/cm)3.5
剥離紙シリコーン処理紙
接触抵抗(Ω)(25×25)mm2/0.005
粘着剤厚さ(mm)銅色/0.07
薄い板状なので切断、穴あけが簡単に行えます。
材質銅
長さ(m)1.2
板厚(mm)0.3
断面積(mm2)3.6
1本
￥379
税込￥417
当日出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)1.6
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥2,510
税込￥2,761
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)0.8
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥820
税込￥902
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)0.8
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数1
1個
￥1,998
税込￥2,198
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)1.6
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数2
1個
￥910
税込￥1,001
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)0.8
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔：35
面数1
1個
￥1,440
税込￥1,584
5日以内出荷
無洗浄タイプのフラックスです。
はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。
フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。
低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。
用途基板製作装置
ハンダ作業時の作業効率のUPに
補修部分のハンダ付け性の改良に
自作基板のハンダ作業までの銅箔面保護に
種別半田付け
容量(mL)15
主成分ロジン
絶縁抵抗(Ω)(湿中)1×1010以上
危険等級Ⅱ
塩素含有量(%)0.032
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量0.015L
マイグレーション試験(hrs)異常なし
危険物の性状非水溶性
1個(15mL)
￥549
税込￥604
当日出荷
浸漬するだけで基板の銅箔表面を瞬間的に脱錆・脱脂できる脱錆脱脂剤です。酸性タイプで頑固な錆に対して強力で速効性がありますが、塩酸や硫酸等の腐食性の高い酸は含有しておらず、人体への刺激性がほとんど無く、安心して作業ができます。
種類その他
危険物の類別非危険物
プラスチック・ダイカスト・プレス、鋳造、ガラス等の各種金型の研磨仕上げ。
非鉄金属、セラミック、超硬、貴金属の研磨及び金属のバリ取り。
プリント基板等の膜(レジスト等)及び銅箔等の剥離、切断。
適合機種AMC3
材質エンプラ
質量(g)185
コードΦ3.4×1.5m
取付サイズツール:M6×0.75
振動子PZT電歪型振動子
1台
￥89,980
税込￥98,978
3日以内出荷
プラスチック、ダイカスト、プレス、鋳造、ガラスなどの各種金型の研磨仕上げに最適です。貴金属の研磨及び金属のバリ取り、プリント基板などの膜(レジストなど)、銅箔などの剥離・切断にもご使用頂けます。
付属品フットスイッチ、標準付属工具(スティック砥石1種類及びダイヤヤスリ7種類)、標準付属ホルダー3種類
トラスコ品番129-0888
セット内容GS-H26、LSC-45
●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制
●独自の活性成分配合で飛散を抑制
●より線の端末処理に最適
用途フラックスは、電子部品等のはんだ付けには必要不可欠なものです。
はんだ及び、部品リード・基板銅箔などの金属表面は、大気中では酸化被膜に覆われています。
この酸化被膜を除去してクリーンな接合面をつくり、効果的なはんだ濡れ(接合)を可能にするためフラックスが使用されます
種別半田付け
仕様リード線端末処理用無洗浄タイプ
比重0.829(20℃時)
塩素量(%)0.16
固形分1.0wt%
希釈剤ソルベント#6200
危険等級Ⅱ
粘度(20℃)(cP)3.0
危険物の類別第四類
危険物の品名アルコール類
危険物の数量1200mL
危険物の性状水溶性
1個(1kg)
￥21,980
税込￥24,178
当日出荷
熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性
熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能
ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率
アウトガスが微量
銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能
電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ
振動板などの二次成型品
RoHS指令(10物質対応)対応
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