「導電性エポキシ」の検索結果

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

高伝熱・高導電性の導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。接合強度が高く、高温高湿試験後も強度変化が非常に少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

常温乾燥!硬化炉等の設備がなくても、常温で乾燥させるだけで導通します。従来品に比べ、金属への密着強度が大幅に向上。 信頼性試験後も密着力を維持します。乾燥後の塗膜が柔軟なため、塗膜を曲げてもペーストに亀裂が入らず、導電性を保持します。 乾燥後に再度加熱することで接着したサンプルの取り外しも可能です。アルミチューブ入りのため、手を汚すことなく簡単に塗布できます。

垂直方向(厚さ方向)、面方向ともに高い導電性が得られます。 特殊な導電性粘着剤を使用していますので、高い導電性を安定して得ることが出来ます。 熱伝導性に優れています。

PBT等のエンプラやガラス、PETに密着するタッチアップ導電塗料です。耐熱は約130℃です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

ABS、アクリル、ポリカーボネートなどの一般プラスチックにスプレーするだけで導電化および電磁波シールド対策ができます。ニッケルタイプの導電塗料です。

PBT・ガラス・PETにも高密着の導電塗料です。低抵抗を実現しながらも、優れた密着性、耐熱性、耐衝撃性を備えています。

高耐熱タイプの導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。金属への接合強度が高く、高温下でも強度の低下が少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサ. 1206サイズFT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサは、コンポーネント本体に伝達されるボードのフレックス応力を最小限に抑える柔軟性の高い終端システムを使用することで、最大5 mmのフレックス性能を発揮します。 これらのFT-CAP MLCC SMTセラミックコンデンサは、終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に、曲げ処理可能で導電性のあるエポキシを使用しているので、ボードの応力がセラミック本体に伝達するのが阻止され、低IR又は短絡による故障につながる曲げ割れの発生が低減します。 さらに、これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサは、-55 → 125 ℃の幅広い動作温度範囲、低ESR及びESL、高い熱安定性及び高いリプル電流性能を備えています。 これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサの代表的な用途には、電源、 LCDバックライトの蛍光バラスト、HID照明、通信機器、産業機器及び医療機器/制御、LAN/WANインターフェイス、アナログ及びデジタルモデム、自動車用途があります。

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃