「放熱グリス」の検索結果

パーミングサイドの前方上面に配置したダイヤルは、リーリングやファイトで邪魔になりません。ダイヤルの調整を小さくすることでクイックにブレーキ力の調整が可能です。電磁誘導マグネットブレーキシステムを採用し、キャスト全域でスプール回転速度に呼応したブレーキ力を発生します。ネオジウム製大型マグネットを配置し、ブレーキ力の微調整を可能としたセッティング。使用するフィールドやルアーが大きく変わる際は、マグネットの設置数を変えることでブレーキ力を大きく調整も可能です。スプールに防水カバーをドラグディスクには防水ゴムリングを取り付け、巻き上げ時は高い防水性を誇りながら優れたスプールフリーを維持する新しい防水システムを採用しました。カーボンとステンレスの組み合わせは初動の滑らかさ、ドラグパワーの出しやすさに優れますが、摩擦熱が大きく発生します。カーボンワッシャーには耐熱温度の高いアルコングリースを塗布し、ドラグディスクはステンレスとコンポジットした放熱形状のアルミベースを採用し耐熱/放熱設計を施しています。

密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。 灰色グリース状で、薄膜塗工が可能です。 耐熱性・耐寒性・耐水性・撥水性に優れ、腐食性がなく過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が3.6W/mkなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。500Pa.Sのきわめて高い粘度を誇ります。このため、耐ポンプアウト性、耐衝撃性能に優れており、振動の多い場所や、高い信頼性を要求される箇所に最適なグリスです。

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が4.5W/m・kなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。粘性が420Pa.Sと比較的高めなので、ポンプアウトが起こりにくく、万が一基板上に付着しても、絶縁破壊に対しての強さが非常に優れているため、とても扱いやすいグリスです。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供高性能熱伝導率：摂氏-30°～180°での使用に適しており、25°以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

1.小型サイズ 底面積従来品比(AQ-R)約40%の省スペース化を実現。 バリスタ内蔵 外来サージ吸収に優れます。 入力逆接続保護機能付 省施工(タブ端子) 専用の放熱グリース、ネジにてSSRを取付済みの放熱器一体型を品揃え(DINレールワンタッチ取付け可能) 放熱器一体型(出力構成：1a、1a × 2)もラインナップ DINレール取付可能(別売りオプション)

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

銅粉を用いることで放熱効果を発揮する、ディスクパッドブレーキの鳴き防止専用グリースです。

FG-722の代替品(PFOA規制対応)です。耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期にわたり性能を発揮、維持します。 電気的に絶縁なので安心して使用でき、耐水性・撥水性に優れています。腐食性がなく少量で効果的です。 フロロシリコーンオイルを基油に、フッ素樹脂微粉を配合したフロロシリコーングリースです。 シリコーンとフッ素化合物の特色を兼ね備えたハイブリッドタイプです。 特に耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性に優れています。 また、高速高荷重の条件においても卓越した潤滑性を発揮します。

二液混合により室温で硬化する放熱材料です未硬化時は形状保持性に優れており、三次元塗布が可能です塗布時はグリース状で素材表面によくなじむため、接触熱抵抗を低減できると同時にそのままの形状で硬化するため、オイブリードやポンプアウトの懸念がありません硬化後の硬度が低いため、部品への負担を低減できます基材への接着性がないため、リワークが可能です付加反応による効果のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です熱伝導率のラインラップは1.0W/m・k、2.0W/m・k、3.5W/m・k、5.0W/m・kです