「熱伝導 絶縁シート」の検索結果
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度60(針入度1/10mm)
伸び(%)205
熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)
危険物の類別非危険物
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度45(針入度1/10mm)
伸び(%)68
難燃性V-0(UL94)
引張強度(MPa)0.35
熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5
危険物の類別非危険物
体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
厚さ(mm)0.2
寸法(mm)320×1000
色淡赤褐色/灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ90
難燃性V-0
引張強度(MPa)27
密度(g/cm3)2.6
熱伝導率(W/mk)1.5
危険物の類別非危険物
引裂き強度(kN/m)113
耐電圧(kV)7
熱抵抗値(℃/W)0.37
1箱(10枚)
¥74,980
税込¥82,478
16日以内出荷
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
仕様寸法 = 150 x 150mm厚さ = 1mm長さ = 150mm幅 = 150mm熱伝導率 = 6W/m・K材料 = シリコーン最低動作温度 = -55℃最高動作温度 = +200℃硬さ = ショアOO 50カラー = 赤RS熱伝導シリコンゲルパッド. このゲルタイプシリコン熱伝導パッドは、高性能を発揮し、さまざまな熱伝導率や厚さのタイプがあります。 このパッドは、非常に柔らかく、粘着性があるため、取り付けが簡単で幅広い用途に適しています。 GCS030GF製品は、性能を高めるためにガラス繊維入りとなっています。. 想定される用途:. ディスプレイ、雷保護 PDP TV / LCD CCFL / LCD LEDディスプレイのバックライト、LED標識、プロジェクタ、新しいディスプレイ技術など 家庭用電化製品及び産業用電子機器 携帯電話、通信ベースステーション、ラップトップ、ノートブック、コンピュータサーバー、ハンドヘルドゲーム機、メモリモジュール、CPUモジュール、アンプ、バッテリ、DC-DCコンバータ電源など 自動車用エレクトロニクス エンジン管理、電子サスペンション、ブレーキシステム、通信 / マルチメディアシステム、便利で快適な機能、車両照明、車両制御、ハイブリッド車両バッテリ温度管理、電気自動車温度管理など. 特長. 非常にソフト 高圧縮性 優れた熱伝導性 適合性、高圧縮性 自然な粘着性 低オイルブリード: 長期安定性 電気絶縁
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥7,888
税込¥8,677
翌々日出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
トラスコ品番583-8401
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量(g)450
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度65(針入度1/10mm)
伸び(%)132
体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012
難燃性V-0
引張強度(MPa)0.1
熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)
危険物の類別非危険物
絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
1個
¥19,980
税込¥21,978
当日出荷
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
温度範囲(℃)-40~180
色淡青色
タイプ高熱伝導
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)3.1、(ASTME1530)4.5
密度(g/cm3)3.1
硬さ95
比誘電率 50Hz6.5、(1kHz)6.5、(MHz)6.4
誘電正接(50Hz)4×10-3、(1kHz)7×10-3、(1MHz)5×10-3
難燃性V-0
寸法(mm)300×400
仕様補強層:ガラスクロス
危険物の類別非危険物
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他
材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色白
外形寸法(mm)43×43×0.15
抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性UL94V-O
接着剤強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)0.5
剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)1
寸法(mm)300×400
色淡赤褐色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ30
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)22
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.2
熱伝導率(W/mk)2.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)1.13
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.64
前世代よりも性能を飛躍的に向上させた最新の熱伝導性シートです。 高効率の冷却体験をお楽しみいただけます。 9.8KVまでの電気に耐えることができます。 非導電性なので安心して使用できます。 使いやすい用途に合わせてカスタマイズできます。
色グレー
タイプ絶縁性(非導電性)
硬度30~55Sc
密度(g/cm3)3.1±0.2
熱伝導率(W/mk)14.8
耐電圧(kV)9.8
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)0.13
寸法(mm)120×250
色黒色(表面)
使用環境温度(℃)-25~120
使用環境湿度(%)0~85
熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。
長さ(mm)180
幅(mm)125
寸法(mm)180×125
硬さショアOO 25
材料シリコーン
熱伝導率(W/mk)0.8
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度90(針入度1/10mm)
伸び(%)480
体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013
引張強度(MPa)0.14
熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5
危険物の類別非危険物
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。
使用温度範囲(℃)-30~125
硬さ60Shore00
耐電圧10Kv/mm
体積抵抗率(Ωcm)>10の10乗
難燃性V-0 UL94
熱伝導率(W/mk)4/m・K
引張強度(kgs/cm2)2
サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
アズワン品番64-0788-51
比重(g/cm3)2.5
伸び変化率:1
1個
¥379
税込¥417
6日以内出荷
ギャップパッド R 5000S35. 電気絶縁体と熱伝導体 電気絶縁及び高さが異なる部品のアセンブリの熱ジョイントに適合します 材質には優れた弾力性があります 使用可能な厚さは、表面のテクスチャが異なる場合に GAP パッドを使用できることを意味します Ultra Soft シリーズは、同じ特性を備えていますが、より柔らかく、圧延可能な特性を備えています
仕様寸法 = 4 x 4インチ厚さ = 0.02インチ長さ = 4インチ幅 = 4インチ熱伝導率 = 5W/m・K材料 = Gap Pad 5000S35自己接着 = あり動作温度 Min = -60℃動作温度 Max = +200℃硬さ = Shore OO 35材料商標名 = Gap Pad 5000S35動作温度範囲 = -60 → +200 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥7,398
税込¥8,138
欠品中
シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。
仕様●熱伝導率:8.0W/m・K●粘性:430Pa・s●密度:3g/cm3●体積抵抗値:>10の10乗ohm-m●使用温度範囲:-40~125℃●容量:30mL●色:黄色●絶縁性
危険物の類別非危険物
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。
寸法(mm)30×30×厚さ0.5
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さ30 JIS Type E
難燃性V-0 UL94
体積抵抗値≧1×10の10乗Ω・cm
表面(アルミ箔+ガラス繊維)の遮熱性、耐熱性があり、裏面の耐炎不織布により断熱、保温性にも優れています。
厚みが0.7mmと薄くて軽いので取り扱いが簡単です。
炎に強くかなりの高温でも燃えたり溶融したりしません。
耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性にも優れ、耐炎性を有する有機繊維です。
親水性があります。(素材の水分率6~9% at 65%RH)
耐炎化繊維は熱や火災にも対応できる優れた性能を発揮します。
熱伝導率が良いです。(0.035~0.052W/mk)
保温性が良いです。(クロー値0.94 TOP8200Z・AP)
電気を通しません。(比抵抗108~1010Ω)
用途建材、設備、鉄道車両、自動車、産業機器、弱電などの断熱材、防炎材、吸音材、シール材などに。保安防災に。防災製品、簡易避難服、簡易耐火シートに。ストーブ周りの遮熱用シートに。
形状ビニールカーテン
幅(mm)950
厚さ(mm)0.7
材質/仕上表面:アルミ箔、裏面:耐炎断熱不織布
色銀/黒
ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質アルミ
寸法(mm)40×40×25
質量(g)27
1個
¥619
税込¥681
当日出荷
耐久性・耐候性に優れ、屋内外問わず多目的でご使用いただけるスポンジゴム。
気になるすき間の防振、防音、気密、断熱性はもちろん、低圧縮による止水性や電気絶縁性も優れており、建材から自動車部品としてまで幅広くご利用いただけます。
表面が被膜に覆われているため、水を弾き、スポンジ屑が落ちにくいのが特徴です。テープ付で簡単取り付け出来ます。
※タフロングタフシート50はゴムシートよりやわらかな薄物で作業性に優れ、感触はタフロングシリーズの中で一番固めです。日本製。
用途すき間の防振防音気密クッション材、緩衝材、断熱材、止水材、シールパッキン、手すりのすべり防止、ゴムシートの代替など
長さ(m)10
耐薬品性、耐熱性に優れ、熱伝導率が小さい。電気絶縁性が優れています。摩擦・摩耗性が優れています。
用途IC製造装置部品、メッキ装置部品、搬送ロール等。
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011
絶縁破壊強度(kV/mm)15
難燃性UL94 V-0
耐熱温度(℃)130
硬度(アスカーC)5
色白色
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)15×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)30
絶縁破壊強度(kV/mm)18
独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途ノートパソコン・LED照明・ハイブリッド車・電気自動車などに搭載される各種電子デバイスの熱対策、軽量化や薄型化が要求される用途など
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)10
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)1.7×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3.5
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)38
絶縁破壊強度(kV/mm)19
独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途LEDの放熱、ハイブリッド車・電気自動車・ノートパソコン・電源などの熱対策
色薄紫色
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2/23℃
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)40
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)4.9×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)15
絶縁破壊強度(kV/mm)19
取付穴M3
熱伝導性粘着シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。優れた粘着性を有しています。非常に柔らかく柔軟性に優れています。サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。
温度範囲(℃)使用:-30~120
温度(℃)ガラス転移:-30
使用温度(℃)短時間:200(30秒)
絶縁破壊電圧(kV)(Vac)5KV、(Vdc)6KV
密度1.8g/cm3
剥離強度(N/25mm)>8/in(90°はくり)
熱伝導率(W/mk)2/m・K
サイズ(mm)250×150×厚さ0.18
アズワン品番64-0788-47
危険物の類別非危険物
1個
¥1,298
税込¥1,428
12日以内出荷
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ホワイト/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE10(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
耐久性・耐候性に優れ、屋内外問わず多目的でご使用いただけるスポンジゴム。
防振、防音、気密、断熱性はもちろん、低圧縮による止水性や電気絶縁性も優れており、建材から自動車部品としてまで幅広くご利用いただけます。
表面が被膜に覆われているため、水を弾き、スポンジ屑が落ちにくいのが特徴です。
※タフロングタフシート50はゴムシートよりやわらかな薄物で作業性に優れ、感触はタフロングシリーズの中で一番固めです。日本製。
用途防振防音気密クッション材、緩衝材、断熱材、止水材、シールパッキン、手すりのすべり防止、ゴムシートの代替など
幅(mm)500
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラウン/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE12(JIS K6253)
シート幅(mm)100
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
シート長さ(mm)100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE40(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重3.1
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
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