ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。
サイズ幅20mm×長さ5m×厚さ0.25mm
耐熱温度(℃)短期: 80、長期: 60
熱伝導率(W/mk)0.3
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥579
税込¥637
当日出荷
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。ノンハロゲン難燃性 UL94VTM-0(FILE No.E125972)ハロゲン系難燃剤及びアンチモン類は使用していません。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。VOC対策製品(ノントルエン、ノンキシレン)厚生労働省指針の13物質(トルエン、キシレン等)を意図的に使用していません 。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。放熱部品の固定に。LEDの放熱用 。
熱伝導率(W/mk)0.8
破壊電圧(kV)5.3
適合用途低VOC
温度差(℃)ΔT 9.5
主なワークパーツ
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
垂直方向(厚さ方向)、面方向ともに高い導電性が得られます。
特殊な導電性粘着剤を使用していますので、高い導電性を安定して得ることが出来ます。
熱伝導性に優れています。
用途電子機器用
静電気除去やアース取り・除電ブラシの固定
色茶褐色
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.035
剪断接着力(N[kgf]/4cm2)490.3[50]
電気抵抗(Ω/cm2)0.02
粘着力(N/25mm)8.58
粘着力(N/10mm:参考値)5.26
RoHS指令(10物質対応)対応
貼るだけで垂直方向(厚さ方向)、面方向共に高い導電性・熱伝導性が得られます。柔軟性に富んだ圧延銅箔を使用しています。
用途電磁波のシールド、アース取り、各種半導体・電子部品などへのヒートシンクの固定用に。
材質基材:圧延銅箔 粘着剤:アクリル系導電性
色茶褐色
垂直方向(厚さ方向)、両方向ともに高い導電性を安定して得ることが出来ます。
難燃性(UL510 Flame retardant取得)
背面にハンダ付けが可能です。
用途電子機器用
電磁波のシールドケーブル、コネクターなどのシールドスイッチングトランスなどのショートリング静電気除去やアース取りハウジングのシールド電極等の固定
色茶褐色
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.035
電気抵抗(Ω/cm2)0.04
引張強度(N/25mm)98.1
粘着力(N/25mm)8.85
粘着力(N/10mm:参考値)3.43
大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥969
税込¥1,066
欠品中
サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)大: 59×100×10 (2個)、特大: 100×160×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,798
税込¥1,978
欠品中
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。
M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。
放熱板の厚さは1mmです。
小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。
表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。
付属品熱伝導両面テープ (厚さ: 0.125mm)
材質アルミニウム
表面処理銅メッキ
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22×70×1
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥749
税込¥824
4日以内出荷
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥579
税込¥637
4日以内出荷
外皮はアルミシートで内部はグラスファイバーシートで構成されており、内部への引火や熱の伝導を遮断しホースやケーブルを保護します。
また、マジックテープ(ファスナ)式になっておりますので、ホースそのままで外さずに、簡単に短時間で装着することができます。
用途耐熱・耐火アルミガラスカバーは、油圧ホースやケーブルなどを、極度熱、炎、溶融スプラッシュ、溶接スパッタなどから保護する耐熱・耐火カバーです。
厚さ(mm)0.8
材質内皮:グラスファイバーシート、外皮:アルミニウムシート
材質(ファスナー)ナイロン
推奨雰囲気温度(℃)-40~200
RoHS指令(10物質対応)対応
外皮は自己消火性のシリコンを厚塗りしてあり、1000℃ほどのバーナー炎を直射しても10分程度は、引火・融解せず形状をとどめます。
さらに内管のグラスファイバー(ガラス繊維)が内部への引火や熱の伝導を遮断しホースやケーブルを保護します。
また、マジックテープ(ファスナ)式になっておりますので、ホースそのままで外さずに、簡単に短時間で装着することができます。
用途耐熱・耐火ファスナーカバーは、油圧ホースやケーブルなどを、極度熱、炎、溶融スプラッシュ、溶接スパッタなどから保護する耐熱・耐火カバーです。
その非常に高い断熱性により、防低温としても使用していただけます。
材質内皮:グラスファイバー高密織り、外皮:酸化第二鉄+シリコンゴム
材質(ファスナー)ナイロン+グラスファイバーシート
推奨雰囲気温度(℃)-70~260
仕様【融点】グラスファイバー:非融解
RoHS指令(10物質対応)対応
N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。
放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。
固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書
材質サイドフレーム:アルミニウム(0.6mm厚)
寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50
使用温度範囲(℃)-40~180
硬度シリコン:40 Asker C
テープ地色琥珀色
本体寸法(mm)23.5×4.8×75
表面処理アルマイト
引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して)
粘着剤シリコン系
材質(プレート)アルミニウム(2.0mm厚)
材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム
難燃性シリコン:UL-94V-0
熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,498
税込¥1,648
欠品中
N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。
放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。
固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書
寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50
材質(本体)アルミニウム(1.5mm厚)
使用温度範囲(℃)-40~180
硬度シリコン:40 Asker C
テープ地色琥珀色
本体寸法(mm)23×6×75
表面処理黒アルマイト
引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して)
粘着剤シリコン系
材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム
難燃性シリコン:UL-94V-0
熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。
材質ヒートシンク:純銅
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)[ヒートシンク]22×22×1、[放熱シリコーンパッド]22×22×1(1枚)/サイズ:22×22×0.5(1枚)
対応M.2カードタイプ: 2230
熱伝導率(W/mk)5
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥659
税込¥725
4日以内出荷
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1
リング外径(Φmm)16
リング内径(Φmm)12
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
リング厚(mm)2.5
1個
¥699
税込¥769
4日以内出荷
放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。
ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。
油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。
標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。
凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
材質2mm厚アルミニウム
寸法(mm)シリコン:20×70×0.5、ファン:25×25×10 リブあり
色ブラック(アルマイト処理)
回転数(min-1[r.p.m])10000
本体寸法(mm)25×75×19.5
コネクタ形状3pin
最大静圧(mmH2O)4.96
熱伝導率(W/mk)5.2(超低硬度放熱シリコンパッド)
ケーブル長(mm)300
ファンXINRUILIAN RDM2510S
RoHS指令(10物質対応)対応
軸受種類中空ベアリング(改良型流体軸受)
最大風量(CFM)2.21
標準ノイズ(dB)22
電気仕様DC12V/0.08A
期待寿命(時間)30000(25℃)
1個
¥2,798
税込¥3,078
6日以内出荷
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