低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。
