クリームはんだのおすすめ人気ランキング

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。 従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。 また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

高機能な導電性接着剤で、高温に弱い素材の導通接着やハンダ付、溶接の難点解決に幅広く活用でき、素材への対応性は抜群です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

はんだ付け作業に使用します。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

黒くなったコテ先を活性剤の働きで還元した後、スズで再コーティングし、はんだののりを復活させます。

小さくて難しいチップ部品のはんだ付けが練習できるミニ基板と部品のセット。6個のチップLEDとチップ抵抗をはんだ付けした後は、LEDライトとして使用できます。 さらに基板を折り取って1個だけでも使うことができるので、練習後の基板も有効に活用できます。 チップ部品なんてどうやってはんだ付けするの・・そんな疑問もバッチリ解消。 はんだ付けの手順を図解で詳しく説明。更に予備部品も付属しているので、失敗しても安心。 折り取り用穴が空いているので、1～6個まで好きな数量を点灯させることができます。