ソルダーレジストのおすすめ人気ランキング

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

臭気がやわらかく塗布作業がとてもスムーズ。PC板の絶縁コーティング剤。 電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靭な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。 ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。 完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。 AY-302OBの乾燥塗膜は、肉眼では見えませんが、紫外線蛍光灯(ブラックライト)を当てると発光しますから、塗膜検査にたいへん便利です。また隠しマーキングなどにもご使用いただけます。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

プリント基板用絶縁コーティング剤。 優れた防錆力で、湿気、塩害から守ります。 可燃性 無色透明

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の被膜を簡単に作れます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

シリコーンコーティング剤です。 高硬度、被膜形成性に優れています。 分子構造の主骨格を形成するシロキサン結合は、結合エネルギーが大きく、熱分解温度が高いため耐熱性に優れています。一般には250℃の高温雰囲気下でもほとんど分解・劣化・変色が起こりません。 広い温度範囲にわたって優れた電気特性を発揮。特に高温でも電気絶縁性の低下が小さく、耐アーク性にも優れています。 紫外線などによる劣化が少なく耐候性に優れています。塗膜の黄変、チョーキング、光沢の消失なども少なく、長期間にわたって安定した塗膜特性を維持します。 分子中のメチル基の配向により、硬化物の表面は優れたはっ水効果を有します。 分岐度の高い三次元ポリマーからなり、その硬化物の骨格はガラスに近似しているので、無機質表面に改質することができます。

インバーター方式、デジタルタイマー内蔵の標準機。 1秒から99分59秒まで、1秒単位で設定できるメモリー付きデジタルタイマーを装備しています。 紫外線照射面に特殊ディフューザー(特許出願中)を装備し、150×200mmまでのポジ感光基板にパターンをムラなく露光できます。 照射効率の高いインバーター方式を採用しています。 付属のクランプでパターンフィルムとポジ感光基板を密着させ、露光できます。

フラックス残渣の強力洗浄剤です。 洗浄力に優れ、鉛フリー対応フラックスもきれいに洗浄できます。 ほとんどの樹脂を侵しません。 刺激臭が無く、低臭気なので作業環境も良好です。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

常温硬化タイプの撥水・絶縁仕上用速乾性シリコーンワニスです。スプレー式で均一に塗布できますので耐湿・絶縁性に優れた塗膜をどのような部品にも加工できます。 透明で耐熱性(200℃)に優れています。

PBT等のエンプラやガラス、PETに密着するタッチアップ導電塗料です。耐熱は約130℃です。

自作基板のエッチングが簡単にできます。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

金属、木、樹脂、ガラス、布等幅広い素材に対して使えます。水分を吸収しない平滑な素材(ガラス、プラスチック等)では、乾いた後、剥がすことも出来ます。ベト付き感がある為、滑り止め効果を有します。