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ヒートシンク テープのおすすめ人気ランキング
2025/06/03更新220件の「ヒートシンク テープ」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「パソコン 冷却シート」、「パソコン 放熱」、「ヒートシンク 接着剤」などの商品も取り扱っております。
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様
難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)
0.13
寸法(mm)
120×250
色
黒色(表面)
使用環境温度(℃)
-25~120
使用環境湿度(%)
0~85
熱抵抗
(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,198
税込¥2,418
当日出荷
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類
その他
材質
(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色
白
外形寸法(mm)
43×43×0.15
抵抗
(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性
UL94V-O
接着剤
強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)
0.5
剥がれ強度(MPa)
0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥859
税込¥945
当日出荷
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
材質
基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
危険物の類別
非危険物
2018年トラスコ掲載ページ
6 1999
1個
¥2,298
税込¥2,528
当日出荷
高さ5mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。
薄型で表面積が比較的大きいため、Raspberry Piのチップセットの放熱用に最適です。ファン搭載型のケースに取り付ける場合も、冷風を効率よく受けることができます。
※裏側に両面テープがついています
寸法(mm)
40×30×5
材質
アルミ
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質
アルミ
寸法(mm)
40×40×25
質量(g)
27
1個
¥591
税込¥650
当日出荷
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色
薄灰色/白色
テープ幅(mm)
100
規格
UL-94 V-0
テープ長さ(m)
0.1
耐熱温度(℃)
130
主な用途
電気・電子用
難燃性
UL-94 V-0
特性
難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
熱伝導性に優れたテープです。
アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません。
PETを基材とした両面テープですので、加工性、取り扱い性に優れます。
用途パワートランジスタ、MPU、CPUなどの半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。
LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。
テープ地色
白
熱伝導率(W/mk)
1.5
絶縁破壊強度(kV/mm)
15
被着材の素材
金属、PP・PE
主なワーク
大面材、パーツ
熱伝導率が非常に高い膨張黒鉛を使用したセラミック系の放熱プレートです。反応耐性・自己潤滑性に大変優れています。
材質
膨張黒鉛
厚さ(mm)
1
寸法(mm)
210×297(A4サイズ)
質量(g)
90
耐熱温度(℃)
300(直火・電子レンジ不可)
1個
¥2,998
税込¥3,298
当日出荷
プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。
CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。
小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。
コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。
材質
放熱アルミ板(防汚処理)、高熱伝導シリコーン
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番
327-5329
容量(mL)
9
体積抵抗率(Ωcm)
1.0×1015
外観
白色ペースト状
硬化条件
(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)
0.92
粘度(Pa・s)
85~108
誘電率
(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)
20
危険物の類別
指定可燃物
危険物の品名
可燃性液体類
危険物の数量
0.009L
1本(9mL)
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質
アルミニウム
サイズ(mm)
14×14×6
アズワン品番
4-189-11
1個
¥89
税込¥98
当日出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質
シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)
-40~150
硬度
45(針入度1/10mm)
伸び(%)
68
難燃性
V-0(UL94)
引張強度(MPa)
0.35
熱伝導率(W/mk)
6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)
12.5
危険物の類別
非危険物
体積抵抗率(Ω・m)
7.1×1013
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
トラスコ品番
855-8661
材質
基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
質量(g)
300
危険物の類別
非危険物
2018年トラスコ掲載ページ
6 1999
1枚
¥1,998
税込¥2,198
当日出荷
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)
0.7
破壊電圧(kV)
6.8
剪断接着力(N/400mm2)
490.3
温度差(℃)
ΔT 11.3
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。
スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。
ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。
M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容
ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3
材質
アルミニウム
熱伝導率(W/mk)
3.7(付属の熱伝導シリコンパッド)
寸法(mm)
【ヒートシンク】70×22×6
質量(g)
【ヒートシンク】6