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チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

テスター棒を端子の中に入れる事ができます。 電源電圧のチェック等に御利用下さい。 圧入式。 2.5Φの中にM3タップがついている物があります。(品番TC-1-1タップ付)

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。 オス、オスタイプに出来ています。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)

表面実装基板・高密度実装基板・小型基板のようなプリント基板に取付穴があけられるスペースのない場合、ワンタッチではめ込むことによってプリント基板をシャーシー等に固定することができます。

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

パネル等の取付用樹脂リベットです。指先で押し込むことにより脚部が押し広げられてパネルなどを固定します。

片側に電線を取付けて御使用下さい。

オスピンを両方向より挿入することにより中継することができます。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

PX-1を圧入する為の工具です。 プリント基板のスルホール穴の大きさによってA部分をまわしてバネの強さを調節して下さい。

高電流用バーをプリント基板上に浮かせて配線する場合に御利用下さい。 PWA、PWTはスルーホールタイプ、PWB、PWHは表面実装用タイプです。 PWA、PWBはプリント基板から絶縁されます。

プリント基板上に高電流を流す場合に御利用下さい。 ジャンパーとしても使用できます。

PTR-1の中に入れて全回路ショートすること が出来ます。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

MXW-20シリーズとコンビでプリント基板を二段重ね出来ます。 2.0mmピッチの2列タイプです。

1mmピッチで出来ているソケットです。 上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

ラック等に収容したプリント基板を前面よりオシロスコープのプローブやテスターリードを引っかけて調整する事ができます。

高周波等、パネル用を経由して外部へ取り出す時に御利用下さい。 オス側にはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。

OVSシリーズと組合わせる事によりプリント板を二段重ねにして抜き差しすることができます。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。 ピッチは、2.54mm、最大20P連結

PEM-1の両サイドに位置決め用ソケットがついたタイプです。 仕様についてはPEM-1と同じです。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。

PCWシリーズに位置決めソケットをつけたタイプです。 (位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)