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片側に電線を取付けて御使用下さい。

オスピンを両方向より挿入することにより中継することができます。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

PX-1を圧入する為の工具です。 プリント基板のスルホール穴の大きさによってA部分をまわしてバネの強さを調節して下さい。

高電流用バーをプリント基板上に浮かせて配線する場合に御利用下さい。 PWA、PWTはスルーホールタイプ、PWB、PWHは表面実装用タイプです。 PWA、PWBはプリント基板から絶縁されます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

パワートランジスターのテスト用ソケットです。 トランジスターのテスト等に御使用下さい。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

MXW-20シリーズとコンビでプリント基板を二段重ね出来ます。 2.0mmピッチの2列タイプです。

1mmピッチで出来ているソケットです。 上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)

小型ソケットピンの相手側オスピン用です。 PKシリーズとPCシリーズの組合せにより、オプションボードの取付及び信号ラインの取り出しに利用できます。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

ラック等に収容したプリント基板を前面よりオシロスコープのプローブやテスターリードを引っかけて調整する事ができます。

パネルに取付け、オシロスコープのプローブをアース側に引掛ける時等に御利用下さい

高周波等、パネル用を経由して外部へ取り出す時に御利用下さい。 オス側にはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。

高周波等、パネルを経由して外部へ取り出す時に御利用下さい。

OVSシリーズと組合わせる事によりプリント板を二段重ねにして抜き差しすることができます。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。 ピッチは、2.54mm、最大20P連結

PEM-1の両サイドに位置決め用ソケットがついたタイプです。 仕様についてはPEM-1と同じです。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 2.54mmピッチで20ピン連結しています。 ICも挿入可能です。 OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。

表面実装用基板に取付けられるソケットです。 オスピンは、OP-1-2、OP-2-2、OJ-2が適合します。

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。

部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。 特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)

本体の先端にチップを取付けることによって使用することができます。

PCWシリーズに位置決めソケットをつけたタイプです。 (位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)

PCM-1-1に位置決めソケットをつけたタイプです。 (位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 1.27mmピッチで40ピン連結しています。 御希望の極数で納品します。 OQ-11、OQS-11シリーズで組合せることによりプリント板を二段重ねに出来ます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

本体(PCX-1)に取付けないと使用できません。

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。