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表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。 部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。

LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。 2.54mmピッチで20P連結していますので、連続してLEDを並べたい時に御利用下さい。 御希望の極数でカットして使用して下さい。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)にてカットして下さい。 縦でも横でも使用出来、3本足のLEDも取付可能です。

2色発光用LEDに使用出来るLEDスペーサーです。

LED頭径3Φに使用出来るLED用スペーサーです。

2Φ用プラグが水平方向から挿入できるタイプです。 JM-2が適合します。 信号ラインのチェック等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるジャックです。 縦方向よりプラグが挿入できます。 2.0Φのプラグが適合します。 プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用ソケットの横型タイプです。 相手側はOQ-01，OQS-01シリーズが適合します。 1.27mmピッチで最大40ピン連結しています。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-3)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。

シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。 上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

プリント基板用蝶番(AXCシリーズ)と一緒に使用してプリント基板を固定できます。 取付側には、M3と3.2Φあります。

樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。 10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。 9mm以下のタイプは電気的につながっています。

本製品はプリント基板に垂直にプリント基板を取付ける時にサポートさせる為の取付台です。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。中は中空になっています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

TP-002 と測定器をつなぐ柔軟性コードを使用した接続コードです

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。 プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。 相手側はスルーホール穴(0.8～1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。

プリント板を直角に取付ける時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

ラッピング用に御使用下さい

2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。 2.54mmピッチ 20P連結